6 月 30 日消息，據(jù)上海浦東發(fā)布官方微信消息，2023 世界人工智能大會(huì)將于 7 月 6 日至 8 日在上海舉辦。

本屆大會(huì)聚焦科學(xué)前沿和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，圍繞技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、人文三大話題，重點(diǎn)關(guān)注大模型、智能芯片、科學(xué)智能、機(jī)器人、類(lèi)腦智能、元宇宙、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)論壇、法治與安全、區(qū)塊鏈等十大前沿風(fēng)向，會(huì)同北大、清華、復(fù)旦、交大、浙大、同濟(jì)、上科大等知名高校，展開(kāi)深度探討交流。

此外，國(guó)內(nèi)外領(lǐng)軍學(xué)者、知名企業(yè)家、國(guó)際組織代表等 1400 余位嘉賓確認(rèn)參會(huì)，包括大衛(wèi)・帕特森、約瑟夫・斯發(fā)基斯、曼紐爾・布盧姆、姚期智 4 位圖靈獎(jiǎng)得主，以及諾獎(jiǎng)得主邁克爾・萊維特、80 余位國(guó)內(nèi)外院士齊聚，特斯拉、微軟、亞馬遜、蘋(píng)果、華為、阿里等 50 余個(gè)海內(nèi)外企業(yè)也將參與。

IT之家從官方公告中獲悉，智能機(jī)器人方面，現(xiàn)場(chǎng)有：特斯拉人形機(jī)器人、上理工小貝等智能機(jī)器人；擴(kuò)博風(fēng)機(jī)葉片巡檢機(jī)器人、網(wǎng)易伏羲具身智能工程機(jī)器人、慧拓載山 CARMO 智能礦山運(yùn)載機(jī)器人；微創(chuàng)的手術(shù)機(jī)器人；宇樹(shù)四足機(jī)器人、科大訊飛機(jī)器狗、云深處絕影 Lite3 四足機(jī)器人等，現(xiàn)場(chǎng)共二十余款機(jī)器人共同亮相，多款為首發(fā)首秀。

AI 大模型方面，商湯日日新 SenseNova、華為云盤(pán)古大模型、阿里巴巴通義千問(wèn)、訊飛星火認(rèn)知大模型、百度文心一言等通用大模型將亮相本次大會(huì)，在垂直行業(yè)的大模型應(yīng)用也紛紛亮相，現(xiàn)場(chǎng)共 30 多款大模型。

智能芯片方面，現(xiàn)場(chǎng)將展出沐曦曦思 N100、燧原的邃思 2.0 和邃思 2.5、昆侖芯 2 代 AI 芯片、海飛科 Compass C10、天數(shù)智芯智鎧 100 等大模型應(yīng)用芯片。