市場研究機構(gòu)ICInsight在今年年初公布的2012年全球晶圓代工廠排名中，臺積電依舊穩(wěn)坐頭把交椅，其營收規(guī)模約是第二名格羅方德的4倍，是第五名中芯國際的10倍以上，領(lǐng)先優(yōu)勢巨大。三星受益于蘋果處理器代工業(yè)務(wù)，排名居第三，過去一直位居第二名的聯(lián)電，排名則落至第四，是前12大晶圓代工廠中惟一營收出現(xiàn)衰退的廠商。

一季度過去了，全球晶圓巨頭們紛紛交出一季度成績單，在日新月異的全球晶圓代工市場，昔日的巨頭們又將進行怎樣的角力和角逐？中國的代工企業(yè)能否抓住移動互聯(lián)網(wǎng)的機遇，實現(xiàn)趕超？

臺積電28nm依舊王者？

集成電路產(chǎn)業(yè)有電子信息產(chǎn)業(yè)的“明珠”和“皇冠”之稱，而晶圓代工又是全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)。通過擴大設(shè)備資本支出，加速推動先進制程，晶圓代工為拉升集成電路產(chǎn)值作出了最大貢獻。因此，全球晶圓代工巨頭們的創(chuàng)新和活躍程度，在某種意義上也是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的風向標。

作為全球半導(dǎo)體代工市場的老大，臺積電的任何風吹草動都能引起全球晶圓代工市場的些許震動。根據(jù)臺積電一季度公開的數(shù)據(jù)，臺積電今年第一季度合并營收達44.6億美元，年增26%，成長幅度僅次高通的年增28%，在全球前20大半導(dǎo)體廠中位居第二。

28nm工藝制程一直是臺積電火力最猛的地帶。對于今年28nm的布局，臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示，今年28nm制程產(chǎn)能與產(chǎn)量可望成長3倍，將是帶動臺積電營運成長持續(xù)超越整體晶圓代工業(yè)的主要動力。臺積電之前是惟一可以大規(guī)模生產(chǎn)28nm產(chǎn)品的代工廠商。

記者了解到，目前芯片廠商已經(jīng)開始排隊，以確保能夠使用上臺積電28nm、40nm制程和更先進的工藝。臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量，也較前一季度提升，同時，一些臺系集成電路設(shè)計公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30%~50%。在新訂單的刺激下，臺積電的業(yè)績有望在今年大幅攀升。

不過，業(yè)內(nèi)專家普遍認為，28nm制程是全球晶圓代工板塊的關(guān)鍵分野，因為依摩爾定律，28nm后的下世代20或14nm的生產(chǎn)將遭遇很大的困難。這也就意味著三星等晶圓代工廠很可能在28nm制程上將有機會趕超臺積電，晶圓代工的競爭將愈趨激烈。

移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，使得業(yè)界對更高的半導(dǎo)體制程的需求不斷加碼，這也不得不迫使臺積電加強投資，增強產(chǎn)能。據(jù)了解，2013年臺積電計劃將用于智能手機半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴大3倍，同時，臺積電將增加2013年的設(shè)備投資額，全年設(shè)備投資最多將達到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。

此外，臺積電宣布已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底，并且希望能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造10nm的芯片。未來一段時間，究竟誰能夠更早地拿出20nm甚至16nm技術(shù)將關(guān)系到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前進步伐。

誰是老二？

三星、格羅方德、英特爾在晶圓代工上的紛紛加碼，雖然短期內(nèi)難以撼動臺積電的霸主地位，但已經(jīng)足以引起老大的警戒。現(xiàn)在需要討論的問題是，究竟誰是老二？

八年前，當臺積電董事長張忠謀被問到對韓國三星將以12英寸晶圓廠投入晶圓代工的看法時，張忠謀用法文“dejavu”回應(yīng)，暗指“欲投入此行業(yè)卻不得其門而入的例子他看多了”。

八年后，三星2013年第一季度的業(yè)績報告出來了——三星28~32nm的產(chǎn)能已經(jīng)是臺積電的一倍。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，三星28~32nm制程的12寸晶圓月產(chǎn)能平均為225000片，約占全球50%的產(chǎn)量，遠高于臺積電的110000片。排名第三的則是格羅方德半導(dǎo)體，其28~32nm制程12寸晶圓的月產(chǎn)能為65000片。

業(yè)內(nèi)人士早就提醒，盡管三星是一家代工的“新進者”，但是來勢可能更加兇猛。對臺積電的威脅似乎更多地來自三星而非格羅方德。

三星在晶圓代工市場的高速成長，主要是受惠于為蘋果獨家代工A4/A5等ARM應(yīng)用處理器。不過，由于蘋果及三星之間針對智能型手機、平板計算機的競爭趨向白熱化，而且雙方愈演愈烈的專*戰(zhàn)也使雙方交惡，這使得蘋果及三星原本緊密的合作關(guān)系，已逐漸邁向分崩離析的道路。目前蘋果開始逐步轉(zhuǎn)向臺積電等業(yè)者尋求代工，而三星則積極爭取其他客戶的訂單，希望能彌補損失。

不過，在將40~45nm制程產(chǎn)能也計入之后，臺積電仍是全球最大的晶圓代工廠，市占率為45%。三星則排名第二，市占率達28%。

格羅方德近日也宣布要在兩年內(nèi)在工藝制程方面趕上臺積電。據(jù)了解，格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對金額與臺積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達50%，增加的速度比臺積電、英特爾、三星都快。

同樣能夠引起臺積電警覺的是，2013年2月下旬，Altera宣布將其先進芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。

“都知道英特爾有地球上最好的半導(dǎo)體制造工藝，而且產(chǎn)能無虞，但是他們只是象征性地為Altra這樣的小公司代工FPGA之類的芯片，看似這一次英特爾似乎要動真格了，因為他們成立了新的客戶定制晶圓部門，現(xiàn)在正在招兵買馬，規(guī)模達數(shù)百人。”一位業(yè)內(nèi)人士分析稱。

從目前的動向來看，英特爾、臺積電、格羅方德和三星，各家均不會甘落下風，未來的霸主究竟是否仍是臺積電還尚且未知，不過臺積電已經(jīng)明顯感受到了各方