當(dāng)前各種新技術(shù)層出不窮,令人應(yīng)接不暇,但從整個(gè)趨勢來看,物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、綠色節(jié)能和移動(dòng)計(jì)算等技術(shù)將會(huì)成為未來半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)發(fā)展的主要推動(dòng)力。那么在這些技術(shù)中,哪些會(huì)在未來十年里對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生重大影響?哪些技術(shù)會(huì)得到高速發(fā)展?而哪些又有可能會(huì)沒落?雖然我們現(xiàn)在也無法做出準(zhǔn)確的判斷,但可以肯定的是那些能融入我們的生活,改變我們的工作方式、生活方式和思維方式的技術(shù)會(huì)得到繼續(xù)發(fā)展,因?yàn)榘l(fā)展技術(shù)的目的就是為了讓它融入我們的生活,成為日常生活的一部分。本文將會(huì)結(jié)合對多家半導(dǎo)體廠商的采訪,共同探討一下那些將會(huì)影響半導(dǎo)體市場的熱點(diǎn)技術(shù)。
移動(dòng)計(jì)算繼續(xù)演進(jìn)
移動(dòng)計(jì)算的時(shí)代剛剛開始,在可以看到的若干年內(nèi),整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)會(huì)繼續(xù)沿著移動(dòng)智能的大方向發(fā)展下去。首先智能手機(jī)還需要相當(dāng)長一段時(shí)間才能最終取代大部分的功能機(jī),將全球帶進(jìn)移動(dòng)智能時(shí)代,尤其是第三世界,他們中有很大一部分,將利用移動(dòng)智能終端第一次接入互聯(lián)網(wǎng),和世界聯(lián)系在一起。低成本的移動(dòng)智能終端將真正消除全球范圍內(nèi)的信息只是差距。其次,移動(dòng)智能設(shè)備目前還僅限于手機(jī)和平板電腦等有限的移動(dòng)設(shè)備,未來還將一步延展到智能電視,智能家電,智能家居,智能可穿戴設(shè)備等等可以想象和還沒有想象到的應(yīng)用場所,在經(jīng)過未來的充分發(fā)展之后,最終將實(shí)現(xiàn)普遍意義上的物聯(lián)網(wǎng)。最后,基于如上的市場需求和發(fā)展,目前的應(yīng)用處理器還需要進(jìn)一步提升性能和降低功耗,操作系統(tǒng)也需要能夠分別提供高性能版本和簡化版本,以應(yīng)對移動(dòng)計(jì)算設(shè)備和低功耗低資源的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求,同時(shí),半導(dǎo)體工藝也需要走向更先進(jìn)的工藝,比如先進(jìn)的16/14nm FinFET工藝,讓承載以上功能的核心芯片以更低的成本集成更多更強(qiáng)的功能。RDA運(yùn)營副總裁趙國光表示RDA具有這方面的優(yōu)勢,這更是RDA未來快速成長的機(jī)會(huì)。
高通全球副總裁沈勁表示,我們認(rèn)為智能手機(jī)的發(fā)展才剛剛開始,當(dāng)然智能手機(jī)也會(huì)引領(lǐng)其他的電子產(chǎn)品的發(fā)展。一方面是以手機(jī)為中心的設(shè)計(jì)和產(chǎn)品開發(fā)理念,很多的消費(fèi)電子產(chǎn)品都要和手機(jī)進(jìn)行互聯(lián),通過手機(jī)來進(jìn)行操控;第二個(gè)是手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)會(huì)影響消費(fèi)類電子的標(biāo)準(zhǔn),手機(jī)的體驗(yàn)會(huì)做得越來越美觀、薄,對于很多家電產(chǎn)品都會(huì)產(chǎn)生影響,比如TV。他同時(shí)還指出,移動(dòng)計(jì)算還會(huì)深入到人類生活的各個(gè)層次,會(huì)影響到很多行業(yè),比如教育,健康領(lǐng)域等。
“我們認(rèn)為未來十年在消費(fèi)性電子產(chǎn)品部份會(huì)朝向體積更小、功能更強(qiáng)大、更省電方面發(fā)展。此外,由于消費(fèi)者對于智能終端設(shè)備性能以及速度的嚴(yán)格需求,我們相信智能電視,平板電腦及智能手機(jī)之間的互動(dòng)與整合技術(shù)會(huì)繼續(xù)加快,所以多屏融合及多屏互動(dòng)仍會(huì)是未來發(fā)展的趨勢。例如聯(lián)發(fā)科技擁有從數(shù)字電視到智能手機(jī)的跨平臺整合優(yōu)勢,可為客戶帶來更完整豐富的解決方案,并能為全球廣大消費(fèi)者在多屏幕,多媒體的數(shù)字生活中帶來聲、光、色與傳播的極致體驗(yàn)及內(nèi)容共享。”MTK中國區(qū)總經(jīng)理章維力表達(dá)了相似的觀點(diǎn)。
此外,ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂從技術(shù)層面預(yù)測了未來十年移動(dòng)計(jì)算的走勢,他說,在下一個(gè)十年,大小核或多核架構(gòu)將在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒋笮衅涞?GPU的需求將快速成長,2012年ARM的“GPU (Mali)”的出貨量已超過1億3千多萬,成長非常迅速驚人。
物聯(lián)網(wǎng)促使設(shè)備聯(lián)網(wǎng)加速
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)代表了半導(dǎo)體行業(yè)的重大演變,幾十年來,嵌入式的解決方案使得我們周圍的設(shè)備更智能、更高效。而物聯(lián)網(wǎng)將連接這些設(shè)備,允許他們收集和分發(fā)數(shù)據(jù)、感知我們的環(huán)境和滿足我們的需求。飛思卡爾半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示,預(yù)計(jì)到2025年將會(huì)有1萬億設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)。ADI中國區(qū)總經(jīng)理范建人也表示了同樣的觀點(diǎn),他認(rèn)為未來十年是一個(gè)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的十年,各種無線通訊技術(shù),以及可穿戴的智能設(shè)備都有很好的發(fā)展前景。同時(shí)隨著人們的富裕,對生活品質(zhì)的要求也會(huì)越來越高,對個(gè)人醫(yī)療和智能化、安全化的交通都有進(jìn)一步的要求。他同時(shí)也表示,未來十年是一個(gè)網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化的十年,而ADI作為模擬技術(shù)廠商,在數(shù)字化的時(shí)代具有更大的發(fā)展空間,因?yàn)檎鎸?shí)的世界是模擬的,人類需要ADI的技術(shù)把人們從真實(shí)的世界帶到虛擬的數(shù)字世界,再講人們從虛擬世界帶回真實(shí)的世界。
高通全球副總裁沈勁說,高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也在開發(fā)把各種產(chǎn)品互聯(lián)互通的技術(shù),同時(shí)我們有一個(gè)專門的公司叫做高通生命公司在負(fù)責(zé)移動(dòng)健康市場的技術(shù)項(xiàng)目開發(fā)。Marvell全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理張暉覺得,未來幾年,4G技術(shù)將大放異彩。物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等概念將更深入地改變?nèi)藗兊纳睢⒐ぷ骱蛫蕵贰?/p>
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展還需要有強(qiáng)大的傳感器、先進(jìn)的無線通信模塊和強(qiáng)大的軟件支持。這些都給半導(dǎo)體廠商帶來了巨大的機(jī)遇。村田表示自己擁有豐富的傳感器產(chǎn)品陣容。此外,安全性也是備受關(guān)注的方面,不論是手機(jī)SIM卡、電子護(hù)照、交通卡、保健卡、銀行卡和移動(dòng)支付等智能卡的應(yīng)用,還是一些智能設(shè)備中的反數(shù)據(jù)竊取和修改都必須關(guān)注設(shè)備的可靠性和數(shù)據(jù)的安全性。英飛凌表示可以通過對設(shè)備零部件安裝認(rèn)證芯片對設(shè)備進(jìn)行防偽管理。
高能效、綠色節(jié)能產(chǎn)品備受關(guān)注
隨著人類社會(huì)的發(fā)展,化石能源和煤炭資源的日益枯竭,轉(zhuǎn)變能源結(jié)構(gòu)以及提高能源的轉(zhuǎn)換、傳輸和利用效率成為大勢所趨。再加上全球氣候變暖,使得節(jié)能減排無論是在汽車、家用電器,還是在工業(yè)傳動(dòng)等方面都凸顯得非常重要。因此,高能效、綠色節(jié)能的產(chǎn)品需求變得越來越大。
專注于模擬領(lǐng)域的凌力爾特認(rèn)為智能網(wǎng)絡(luò)和能量采集等新興市場會(huì)有無限的機(jī)會(huì),因?yàn)槲磥恚抢镉袛?shù)十億的智能連接設(shè)備將會(huì)由能量采集設(shè)備自主供電。國際整流器公司(IR)亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉覺得,由于設(shè)計(jì)者和技術(shù)人員都面臨著將要達(dá)到硅片的物理極限的問題,因此如果想要進(jìn)一步的提升性能就變得更為復(fù)雜,成本也將更高。在一些情況中,為了以很少的能耗來提高系統(tǒng)的功率密度,同時(shí)降低系統(tǒng)尺寸、復(fù)雜性和成本,這就需要采用新技術(shù)來構(gòu)建元件,而在另外一些情況下,可能需要采用新的材料。而IR公司的GaNpowIR平臺,通過硅襯上的基質(zhì)外