繼蒸汽機的發(fā)明、大規(guī)模生產(chǎn)和自動化之后，“工業(yè)4.0”時代開始被人們提及。前三次工業(yè)革命的到來造就了機械、電氣和信息技術。如今，物聯(lián)網(wǎng)和智能制造正宣告著第四次工業(yè)革命——工業(yè)4.0的到來。智能化制造、聯(lián)網(wǎng)化及集成化工廠正逐漸支撐起這一趨勢。

工業(yè)4.0擁有巨大的潛力，通向工業(yè)4.0的路將會是一段革命性的進展。現(xiàn)有的科技將不得不為了適應制造工業(yè)中的新需要而進行改變和革新，如何進行創(chuàng)新的解決方案將需要重新探索。日前，AMD嵌入式解決方案事業(yè)部工業(yè)控制與自動化戰(zhàn)略營銷經(jīng)理Cameron Swen接受記者采訪，發(fā)表了在“工業(yè)4.0”新時代下工業(yè)控制自動化與嵌入式方面的獨到見解。

專注于嵌入式領域 技術創(chuàng)新煥發(fā)新生機

如今，互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展給嵌入式系統(tǒng)注入了新的生機，網(wǎng)絡實現(xiàn)了控制后臺與應用終端的高速對接與通信，這有利于兩大模塊的明確分工和智能管理。而數(shù)據(jù)存儲的任務則由獨立的存儲模塊承擔起來。在控制后臺和存儲模塊的支持下，嵌入式應用終端可以實現(xiàn)更加靈活的應用延伸和更加強悍的環(huán)境適應能力，真正實現(xiàn)無處不在的嵌入式。在工業(yè)領域AMD一直不遺余力的積極創(chuàng)新，以期提供更優(yōu)質的產(chǎn)品。

Cameron Swen介紹到，AMD一直完全致力于嵌入式市場領域的發(fā)展。公司日前對AMD嵌入式解決方案集團進行了重組，將其設為公司內(nèi)部的一個獨立業(yè)務部門，從而彰顯對這一領域的重視程度。嵌入式集團的新領導層在嵌入式市場擁有豐富的經(jīng)驗以及知識。此外，我們還將繼續(xù)通過市場預期的一些關鍵特性來對我們的產(chǎn)品進行創(chuàng)新，比如在產(chǎn)品中加入卓越的圖像處理、多顯示器支持、ECC支持、-40°C到+85°C工業(yè)溫度支持等特性。

而且，通過x86架構的數(shù)據(jù)管理功能，基于PC架構的軟件與數(shù)據(jù)庫兼容性，以及標準的網(wǎng)絡支持，AMD針對工業(yè)控制與自動化推出的低功耗系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案有助于在工廠車間實現(xiàn)先進的控制系統(tǒng)。

物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展促進“工業(yè)4.0”時代的到來

工業(yè)4.0的重要方向之一是“智能工廠”，重點研究智能化生產(chǎn)系統(tǒng)及過程，以及網(wǎng)絡化分布式生產(chǎn)設施的實現(xiàn)。德國專家們提出的“工業(yè)4.0”的全新理念，主要就對聯(lián)網(wǎng)工廠以及相關方面的演變進行研究。對產(chǎn)品開發(fā)、物流以及生產(chǎn)的集成將通過材料流、產(chǎn)品流、以及信息流得以實現(xiàn)，從而構建高度復雜又極為高效的全球化生產(chǎn)運營。這樣一來，一條生產(chǎn)線就能夠跟供應商以及消費信息進行連接，從而根據(jù)消費者需求對生產(chǎn)環(huán)節(jié)進行動態(tài)調(diào)整，并對所交付的原材料進行相應調(diào)整。

按照目前物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢，預計2020年會有數(shù)十億設備連通在一起。據(jù)權威電子行業(yè)研究機構IMS Research研究表明，這首先起源于第一波的電腦和筆記本電腦，隨后是第二波的智能手機和聯(lián)網(wǎng)消費設備。第三波也包括這些設備，不過會極大地提升機器與機器之間的連通。這就涉及到工廠集成等理念，也就是實現(xiàn)所有事物之間的連通，并產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)。各供應商正在對各種方法進行調(diào)查研究，以便將這些數(shù)據(jù)轉換成為可以采取行動的信息。系統(tǒng)必須能夠對所有數(shù)據(jù)進行管理，并且要足夠智能，在無人為操作或較少人為操作的情況下通過這些數(shù)據(jù)來提升工廠效率。

Cameron Swen表示，針對工業(yè)控制與自動化領域AMD推出的SoC解決方案，具備數(shù)據(jù)管理功能，支持標準網(wǎng)絡，可以通過相互間的高效通信對收集來的數(shù)據(jù)進行管理和分析，可以實現(xiàn)先進的聯(lián)網(wǎng)工控系統(tǒng)。

低功耗和信息安全是不容忽視的因素

在實際應用中低功耗是一個重要參考因素，早在2007年低功耗市場巨大的吸引力就將AMD吸引過來，AMD的Bobcat計劃開始公布。Cameron Swen表示，我們正在繼續(xù)為一系列的應用和市場設計擁有較低功耗和較小體格但又能夠提供卓越表現(xiàn)的創(chuàng)新型處理器和技術。比如，我們近期推出了我們G系列系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品家族的新成員GX-210JA，平均功耗僅有三瓦左右、面積僅有600平方毫米多點的它卻能夠以行業(yè)領先的圖形能力提供全面的系統(tǒng)級芯片解決方案。這使得我們的客戶以及合作伙伴得以開發(fā)適用于一系列較小體積應用和設備的解決方案。

“工業(yè)4.0”時代，對諸如圖像、語音信號等大數(shù)據(jù)量、高速率傳輸?shù)囊�求，催生了以太網(wǎng)和控制網(wǎng)絡的結合，網(wǎng)絡化浪潮又將諸如嵌入式技術、多標準工業(yè)控制網(wǎng)絡互聯(lián)、無線技術等新興技術融合進來，從而拓展了工業(yè)控制的發(fā)展空間，帶來新的發(fā)展機遇。也對信息安全帶來了巨大的挑戰(zhàn)。在智能工業(yè)控制網(wǎng)絡中，網(wǎng)絡和系統(tǒng)安全格外受到重視。

關鍵的問題在于如何能確保工業(yè)4.0的網(wǎng)絡安全，防止網(wǎng)絡間諜，黑客等所造成的侵害。大量的自動化元器件之間的互動以及對于生產(chǎn)設備和數(shù)據(jù)交換更強的自治管理都是這個全新的自動化理念的主要特點。AMD 的解決方案可以在集散控制系統(tǒng)以及企業(yè)IT網(wǎng)絡實現(xiàn)安全高效的通信，很好的解決了信息安全問題。