工控摘要：當前傳感器市場受到工業自動化、物聯網等產業快速發展的刺激，近年來發展非常迅速，全球的傳感器種類已達2萬多種，可以滿足各行各業的市場需求，那么未來傳感器的市場格局又是怎樣的呢？

首先，我們來看看未來傳感器的技術發展趨勢。

其一，傳感器“小”，這是指傳感器在之后的發展歷程中將向微型化進軍。現在電子產品越做越薄，越做越輕，這也直接關到之后的各類用戶體驗，不是日常生活還是工業生產中。產品小型化的趨勢已非常明顯，相應的，在電子產品中使用的各類傳感器也向著微型化發展。

其二，傳感器“精”，這是指傳感器的集成化程度越來越高。在電腦這類電子產品剛誕生之時，我們也不能預想到它如今會變得這么小，為什么呢？因為電腦元件的集成度越來越高了。同樣，在傳感器方面也適用。隨著我國電子產品要求越來越高，單一功能的傳感器早已不能滿足我們的需求，多功能將是傳感器發展的一大趨勢。目前先進的固態傳感器，在一塊芯片上能同時集成差壓、靜壓、溫度三個傳感器，使差壓傳感器具有溫度和壓力補償功能。

其三，傳感器“尖”，這是指傳感器技術尖端化水平更高。傳感器作為當前在現代科學研究中或工業自動化中廣泛適用的設備，在信息采集等方面有著得天獨到的優勢。當前由于對各類工作環境的要求增高，傳感器的技術水平也開始向著更高層次的發展。

其次，當前傳感器產業技術的發展情況。

傳感器技術是現代科技的前沿技術，傳感器技術在國內外都具有很好的發展前景，它的經濟效益，技術含量等都是大家有目共睹的。但隨著復雜系統越來越復雜，自動化已經陷入低谷，其主要原因之一是傳感技術的落后，一方面表現為傳感器在感知信息方面的落后;另一方面也表現為傳感器自身在智能化和網絡化方面的技術落后。

未來10～20年，傳統硅技術將進入成熟期（預測為2014年～2017年）。屆時，直徑300mm硅晶片將大量用于生產，使得硅的低成本制造技術和硅的應用技術將得到空前的發展，這無疑將為研制生產微型傳感器、智能傳感器等新型傳感器提供技術保障。從總體發展看，傳統硅技術將一直延續到2047年（即晶體管發明100周年）才趨于飽和（即達到芯片特征尺寸的極限）和衰退。

最后，傳感器產業未來市場規模。

當前，在工業自動化、物聯網、智能設備快速普及等諸多因素的影響下，全球傳感器市場發展非常迅速。2008年，全球3000多家傳感器制造商的總銷售額為500億美元，而2010年世界傳感器市場規模達800億美元以上。時間跨到2012年，受到多重因素影響，在2012年中，僅我國的傳感器市場規模就已達到440.27元人民幣。據預測，未來5年中國傳感器市場將穩步快速發展，在物聯網市場規模大幅增長的動力之下，2015年中國傳感器市場規模有望達到1200億元以上。

除此之外，全球還在開展智能電網、智能家居、智能交通等智能化建設。這些建設中，傳感器的應用范圍及市場范圍都將會快速變大，市場擴張速度將在這些因素的刺激下猛增，整體市場規模突破千億美元也不是難題。