近年來，在移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的強有力帶動下，移動智能終端取代PC成為全球集成電路發(fā)展的新市場和新動力，2012年全球移動芯片銷售額已基本與PC相關芯片持平。移動芯片市場的爆發(fā)性增長，催動原有集成電路產(chǎn)業(yè)格局被重塑，產(chǎn)業(yè)主導者也在不斷博弈的過程中易位，ARM崛起成為芯片產(chǎn)業(yè)的新領導者，繼高通市值超越Intel后，臺積電也正逐步向其逼近。

在產(chǎn)業(yè)新方向和市場新格局的形成過程中，移動芯片相關設計及制造技術始終保持著快速創(chuàng)新的態(tài)勢：

從設計的角度來看，基帶及射頻芯片與移動通信網(wǎng)絡發(fā)展緊密相關，隨著LTE的逐步商用，多網(wǎng)絡制式共存的現(xiàn)狀使得多頻多模成為發(fā)展的基本要求，高通業(yè)已推出包括全部移動通信制式的28nm六模基帶芯片，并且在支持多頻段的射頻前端整合上也具備領先優(yōu)勢。應用處理芯片在四核之后已開始步入八核階段，更為復雜的并行調度模式不僅帶來了更高的芯片硬件設計難度，也對操作系統(tǒng)的相應協(xié)同提出新需求。除多核復用外，通過提升單個核心的處理能力以促進應用處理芯片的升級也成為業(yè)界探索的另一新方向，三星、MTK、高通均廣泛關注，蘋果新近發(fā)布的A7即為首枚基于64位ARMv8指令集的芯片，據(jù)蘋果官方數(shù)據(jù)顯示，其整體性能比iPhone5上的A6芯片快2倍，是第一代iPhone上所用處理器的40倍。

從制造的角度來看，移動芯片制造工藝迅速跟進PC水平，28nm邁入規(guī)模量產(chǎn)。在應用及市場競爭需求的催動下，工藝技術預期仍將保持快速升級的步伐，Intel可用于移動芯片的22nm三維晶體管技術今年底將有產(chǎn)品面世，而臺積電也在加大20nm、16nm的建設投資力度，根據(jù)其與蘋果的代工協(xié)議，2014年代工20nmA8，并在2015年升級至16nmA9/A9X，幾成定局。

借助于國內市場的有力帶動和對國際開放性技術成果的積極利用，我國在移動芯片領域已初步實現(xiàn)核心技術和市場應用的雙突破，取得了遠佳于PC時代的產(chǎn)業(yè)位置。各細分領域出現(xiàn)一批領軍企業(yè)，產(chǎn)品線日趨豐富、銷售額逐步攀升的同時，在全球產(chǎn)業(yè)的影響力也實現(xiàn)快速提升;移動芯片國產(chǎn)化率得到快速提升，在多模基帶芯片、多核應用處理芯片、多集成單芯片等重點領域均取得關鍵突破，并逐步深入對基礎架構的理解和軟硬件優(yōu)化，在移動芯片制造環(huán)節(jié)已實現(xiàn)40nm工藝量產(chǎn)。

綜上所述，我國現(xiàn)階段不僅成功實現(xiàn)了從“無芯”到“有芯”的跨越，未來也進一步具備從“有芯”到“強芯”的可能。建議繼續(xù)抓住移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)變革創(chuàng)新的重要機遇，充分利用好我國巨大的內需市場優(yōu)勢，圍繞移動智能終端加強整體布局，優(yōu)化移動芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)境，強化設計、制造、終端間的產(chǎn)業(yè)互動，進一步突破移動芯片核心設計技術，實現(xiàn)集成電路技術與產(chǎn)業(yè)的整體升級。