歐洲領導人小組（ELG）近日完成有關歐盟微電子器件發展計劃的實施報告，概述了如何達到歐盟副主席尼莉·克羅斯所提出的“歐洲占據世界半導體工業市場份額20%”的目標。

該報告并未回避挑戰，制定的目標是使歐洲從現在的所占市場份額9%和集成電路年輸出產值270萬美元，在2020年達到全球半導體市場總產值4000億美元的18%和集成電路年輸出產值720萬美元，然后再到2025年達到20%的市場占比。報告表示，要做到這一點，歐洲需要增加產量，每兩年的月生產晶圓量要增加7萬片。據報告估計，要達到20%的市場份額，需要達到每月生產25萬片300毫米晶圓的能力，并表示20納米、每月可生產5萬片晶圓的代工廠成本在89億美元。報告表示，這標志著所需的投資規模，但克羅斯已為了該項投資做了800億歐元的預算。

報告稱，首先使產能翻倍的措施是充分使用和擴展現存生產設施，以滿足歐洲對硅器件制造的更高要求。ELG還表示，政府對生產線的投資不應局限在研發和試產線的建設方面，還應包括“對首個創新型產品制造廠的支持”。報告強調，也許需要新的商業模式來提供資金支持。報告說“一個可能的方案是共同投資，包括客戶他們自己投資的晶圓提供商來減少潛在問題；另一個可能的方案是合作使用現有或新的工廠，通過為幾個公司服務來實現產能的最大化。”

報告接著探討了最重要的問題：如何實現晶圓廠產能的最大化？

因為歐洲已占全球設備和材料產業市場的20%、全球板卡和模塊市場的12%、全球系統產業的16%、全球嵌入式系統子產業的30%，如果將這些需求集中起來，歐洲就對硅器件的生產有足夠的需求，可滿足實現20%目標所對應的全部產能。而歐洲作為系統產品的客戶，購買了全球電子系統產業輸出總量的30%。，這將為采購過程注入力量。除了這些優勢外，ELG建議必須關注人才以促進新產品的研發。

報告稱，歐洲在電子醫療、智能家居、智能城市、減少二氧化碳排放量、節能減排和智能交通系統領域占全球市場份額的60%，汽車、能源和工業自動化的產值將在2020～2025年翻一倍，移動和無線領域將達到20%的預期目標。

技術發展應包括“超低功耗技術，基于絕緣體上硅的高性能低功耗數字電子技術，光子集成，三維/多層硅，程序，編譯器，高度并行系統的調試鏈，可重復使用、傳統和新的非易失性存儲器技術”。

最后，報告敦促歐洲研發機構應加強合作，并在材料、設備、芯片設計、無晶圓廠業務和系統集成等方面建立起互補優勢。