歐洲著名行業(yè)研究機構未來地平線（Future Horizons）公司首席執(zhí)行官馬爾科姆·佩恩表示，歐盟“地平線2020”（Horizon 2020）項目中在歐洲建立更多集成電路制造能力的打算已經失效。

佩恩在今早倫敦召開的IFS2014會議上說：“歐盟該項目的實施將不可避免地對企業(yè)進行補貼。”在問及這是否意味著歐洲在制造能力方面將沒有任何增長時，佩恩回答“是的”。

歐盟“地平線2020”項目的目標是將歐洲半導體市場份額增至全球的20%。佩恩說：“要制造全球20%半導體的目標已被淡化為歐洲所生產芯片的經濟價值。”

佩恩補充道：“在半導體產業(yè)排名歷史上，歐洲半導體生產商首次沒能進入前10。前10名分別是5家美國公司、2家日本公司和3家亞洲公司。你也許會質疑“地平線2020”項目和所有自“歐洲聯(lián)合亞微米硅倡議”（JESSI）項目后所開展項目的目的何在�！�

“歐洲聯(lián)合亞微米硅倡議”（JESSI）項目于1989年7月啟動，1996年底結束；總投入30億歐元，由政府和企業(yè)共同出資；由14家公司和研究結構發(fā)起，最終吸引了來自16個國家、190個機構、超過3000名的科學家和工程師共同參與。JESSI為歐洲電子和信息技術產業(yè)帶來根本性改變。歐洲不僅因此建立0.7～0.35微米互補金屬氧化物（CMOS）高集成邏輯電路制造能力，達到與美國和日本相同的世界級技術水平，使歐洲重新獲得提供先進集成電路的能力，還在全歐范圍內建立了有效的合作氛圍，為之后各國企業(yè)和研究機構間開展廣泛的合作奠定了良好的基礎。JESSI還下設了設備和材料子項目，目標是解決歐洲半導體行業(yè)發(fā)展中最主要的戰(zhàn)略薄弱點——關鍵工藝重要步驟用設備依賴進口等問題。在JESSI項目完成后，集成電路設備供應商在商業(yè)上取得了巨大成功，包括步進光刻機、等離子刻蝕模塊、大直徑硅晶圓制造設備和其他在戰(zhàn)略上具有重要意義的設備等，也為歐洲建立了保持至今的全球競爭力。（工業(yè)和信息化部電子信息科學技術情報研究所  張倩）