在晶圓代工、邏輯IC以及記憶體業(yè)者大舉投資的帶動下，全球半導體設備支出有望連續(xù)兩年出現(xiàn)雙位數(shù)的成長率。國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)7日發(fā)布新聞稿公布，2014年全球半導體設備支出有望年增20.8%至384億美元，并于2015年進一步成長10.8%至超過426億美元。其中，2015年的半導體設備支出將是歷史次高，僅次于2000年的477億美元。

SEMI表示，半導體設備業(yè)在經(jīng)歷連續(xù)2年的支出衰退困境后，晶圓代工、邏輯IC業(yè)者對20奈米以下制程技術的投資活動，以及NAND型快閃記憶體(NANDFlash)業(yè)者對先進技術(包括3DNAND)的投入、DRAM業(yè)者對行動應用的升級，再度成為帶動設備支出上揚的原動力。另外，覆晶封裝、晶圓植凸塊以及晶圓級封裝的產(chǎn)能擴充活動，也提振了半導體設備的支出。    

SEMI認為，世界各地的半導體設備支出都有望在2015年上揚。根據(jù)預測，2015年屬于前端制程的晶圓加工設備支出有望從2014年的311億美元上升11.9%至348億美元，測試設備、組裝與封裝設備的支出則會分別成長至31億美元(年增1.6%)、26億美元(年增1.2%)。

根據(jù)SEMI預測，臺灣將持續(xù)成為全球最大的半導體設備支出國，2014年與2015年的支出額將分別達到116億美元、123億美元。另外，北美2014年的支出額則達72億美元、南韓緊跟在后為69億美元。到了2015年，南韓支出會達80億美元，北美則是73億美元。

SEMI預估，在2014年，半導體設備支出額年增率最高的將是中國大陸(47.3%)，其次則是北美(35.7%)、南韓(33%)與歐洲(29.7%)。另外，2015年增幅最大的則會是歐洲(47.8%)，其次則是日本(15.6%)、南韓(15%)。