4G智能手機(jī)和2/3G智能手機(jī)在芯片層面的主要差異來源于基帶和PA。4G基帶芯片除了本身要向下兼容2/3G通訊之外還要集成4/8核CPU、GPU、ISP等模塊。先進(jìn)制程的支持、芯片集成能力和規(guī)模效應(yīng)對(duì)基帶芯片供應(yīng)商而言至關(guān)重要。PA的需求則主要來自于LTE頻段的碎片化所帶來的單機(jī)價(jià)值量提升。主流GSM支持4個(gè)頻段，WCDMA頻段少于10個(gè)，而4G-LTE的頻段數(shù)量則超過40個(gè)。

　　中國4G市場在今年下半年啟動(dòng)已成必然之勢(shì)。4G-LTE成長趨勢(shì)基本上將重復(fù)智能手機(jī)的滲透率爬升之路。今年全球LTE手機(jī)出貨量將達(dá)到4.2億臺(tái)，滲透率22%，與去年2.5億臺(tái)和13.8%的滲透率相比大幅成長67%。2013年是全球LTE滲透率超過10%的第一年，這與2009年的智能手機(jī)市場極為相似，當(dāng)年智能手機(jī)滲透率為14.2%。在此后的2010-2013年期間，智能手機(jī)經(jīng)歷了現(xiàn)象級(jí)成長。

　　從2014年開始，LTE將迎來與當(dāng)年智能手機(jī)速度相當(dāng)?shù)某砷L。同時(shí)4G-LTE對(duì)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上所有參與者而言是“必然需求”：運(yùn)營商需要4G來緩解ARPU的下降，芯片/終端公司需要4G來維持繁榮周期，內(nèi)容/應(yīng)用商需要4G來創(chuàng)造新應(yīng)用場景來開拓新的商業(yè)模式，而用戶則可通過4G終端實(shí)現(xiàn)“個(gè)人計(jì)算”中心的夢(mèng)想。

　　自去年年底發(fā)放了TD-LTE牌照之后，中國三大運(yùn)營商都在緊鑼密鼓的加速建設(shè)基站、補(bǔ)貼終端。作為TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈上最積極的推動(dòng)者，截至6月底，中國移動(dòng)已經(jīng)擁有1394萬4G用戶。上半年國內(nèi)市場共銷售4000萬部LTE手機(jī)，下半年LTE手機(jī)市場需求翻倍達(dá)到8000萬-1億的出貨量是大概率事件，全年中國LTE市場規(guī)模應(yīng)可在1.3億部左右。

　　終端廠商和芯片方案方面的準(zhǔn)備也基本就緒。高通和聯(lián)發(fā)科適用于中國市場的低成本LTE智能手機(jī)SoC解決方案將于下半年先后放量；聯(lián)想全年智能手機(jī)出貨目標(biāo)8000萬臺(tái)，一半的手機(jī)型號(hào)支持LTE；中興通訊今年6000萬部出貨計(jì)劃中有3500萬是LTE終端；把全年智能手機(jī)出貨目標(biāo)定在8000萬-1億部的華為，今年亦會(huì)主推20多款LTE終端，華為中高端產(chǎn)品更是首次采用海思的LTE基帶+應(yīng)用處理器SoC。

　　全球主要手機(jī)基帶供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科技、展訊通訊、英特爾等，主要PA供應(yīng)商為Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago。A股市場則有大唐電信子公司聯(lián)芯科技可提供LTE和TD-SCDMA智能手機(jī)基帶芯片，國民技術(shù)承接國家重大專項(xiàng)，正在研發(fā)TD-LTE的PA。

　　2014年，NFC普及有望在終端廠商、運(yùn)營商和金融機(jī)構(gòu)的三重努力之下實(shí)現(xiàn)突破。NFC系統(tǒng)由NFC控制器、安全模塊和天線三部分構(gòu)成。為了爭奪支付入口手機(jī)廠商、運(yùn)營商和金融機(jī)構(gòu)在NFC終端技術(shù)方案的選擇上有不同的考量。手機(jī)廠商希望做全終端方案，即NFC控制器和安全模塊做在一塊單獨(dú)的SoC上；運(yùn)營商喜歡SWP-SIM方案，即將NFC的安全模塊集成在SIM卡上，而NFC控制器和天線由終端廠商做進(jìn)手機(jī)；三個(gè)部件都集成在SIM卡中的全卡方案和金融機(jī)構(gòu)所采用的把安全模塊做進(jìn)SD卡控制器中的SWP-SD方案，目前并未成為主推方案。