英飛凌科技股份公司近日推出第二代嵌入式功率器件(ePower)。全新TLE983x片上系統(SoC)產品系列將一顆功能強大的8位單片機與LIN收發器及相關外設集成到一顆芯片上，以滿足對空間和成本都很敏感的車身應用的需求。這款新器件經專門設計，以適用于各式各樣的LIN伺服電機控制應用，包括：車窗升降、雨刷、天窗、電動座椅和風扇/鼓風機控制等。封裝小巧和外接元件數量少是此類應用對芯片的基本要求。該器件也可用于空間有限的LIN伺服應用，譬如鍵盤接口和配電板接口等。

　　采用英飛凌業界首創的符合汽車行業質量要求的130nm Smart Power技術精制而成，這款全新SoC擁有無出其右的集成度。小巧的VQFN-48封裝的外形尺寸僅為7毫米x 7毫米，較之于原來的器件，尺寸縮小了約50%。與上一代TLE78xx多芯片模塊化器件相比，單芯片TLE983x器件具備更出色的CPU性能、更高Flash內存容量、更多路高壓監測輸入、更小外形尺寸以及更低成本。

　　英飛凌科技股份公司副總裁兼汽車電子事業部車身功率器件業務部總經理Andreas Doll表示：“英飛凌推出的新一代ePower器件是一個片上系統半導體解決方案，融合了檢測、控制和驅動電機所需的全部功能，適用于空間和成本要求十分苛刻的車身應用。該產品減少了占板空間、降低了電路復雜度、降低了功耗和物料成本，為汽車設計者帶來了更大的設計靈活性。”

　　TLE983x：集成8位MCU、Flash和中繼驅動器的SoC電機控制解決方案

　　TLE983x集成了中繼驅動電機控制應用所需的一切功能。源自英飛凌成熟的XC800產品系列的8位單片機(MCU)，可在40MHz頻率下實現最高10 Whetstone MIPS，與16位單片機不相上下。該單片機，加上LIN收發器、穩壓器以及低邊驅動器和高邊驅動器等，都集成在一顆芯片上。其他特性包括4kB EEPROM仿真、片上調試接口(雙線)、10位模數轉換器(5通道)、最多5路高壓喚醒輸入和用于外部電機控制的PWM裝置。此外，還集成了用于監測電池電壓和芯片溫度的測量接口。低功率模式可實現電流低至25μA的睡眠模式，亦可通過LIN總線消息或喚醒輸入信號，從低功率模式喚醒。

　　集成式LIN收發器符合LIN標準2.0、2.1和SAE J2602的要求，適用于全球各地。如此高的集成度，要歸功于符合汽車行業質量要求(AEC)的、業界首創的采用130納米工藝的Smart Power技術。TLE983x產品系列各型號具備引腳和軟件兼容性，其Flash容量可從36kB靈活升級至64kB。

　　供貨情況

　　可提供采用VQFN-48封裝、工作電壓范圍為3.0V至27V(最高40V)的全新TLE983x器件的工程樣品。產品系列包括搭載容量為36kB、48kB和64kB的Flash以及集成式運算放大器和PN MOSFET驅動器的型號。英飛凌及眾多第三方廠商對TLE983x產品系列給予鼎力支持，為之提供完整的開發工具鏈，包括評估板、IDE、編譯器、調試器以及英飛凌免費提供的用于自動生成代碼的開發環境DAVE(數字應用虛擬工程師)等。