生意社5月3日訊　德國(guó)卡爾斯魯爾大學(xué)日前宣布，該校的一個(gè)國(guó)際研究小組成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，這種芯片可以同時(shí)處理260萬(wàn)個(gè)電話數(shù)據(jù)，其運(yùn)算速度是目前記錄保持者英特爾芯片的4倍。
   
　　據(jù)卡爾斯魯爾大學(xué)該項(xiàng)目負(fù)責(zé)人約爾格勞特霍德介紹，這一芯片的研制成功得益于新材料技術(shù)和硅片技術(shù)的集合。為實(shí)現(xiàn)超速數(shù)據(jù)處理，研究人員開發(fā)了一種有機(jī)材料，使其具有前所未有的高光學(xué)質(zhì)量和傳輸光學(xué)信號(hào)的能力。另外，研究人員還找到了一種方法，使這種材料可以與芯片技術(shù)集成而制成只有手指甲大小的芯片。
   
　　人們?cè)缇土私獾焦鈱W(xué)介質(zhì)處理數(shù)據(jù)的能力比電學(xué)介質(zhì)要快，但之前還沒有人能夠利用廉價(jià)的硅芯片使數(shù)據(jù)處理速度超過每秒10萬(wàn)兆比特的界限，即使目前速度最快的英特爾芯片也只能達(dá)到每秒4萬(wàn)兆比特，而勞特霍德領(lǐng)導(dǎo)的研究小組將這一記錄提高了4倍。這一超速芯片內(nèi)的光通道縫隙只有0.1微米，是頭發(fā)絲直徑的700分之一，它使新型有機(jī)材料具有超速光信號(hào)傳輸性能。
   
　　硅芯片問世已有61年，許多人認(rèn)為硅芯片的運(yùn)算速度已經(jīng)走到了盡頭，但卡爾斯魯爾大學(xué)的研究成果顯示，利用新材料技術(shù)和硅片技術(shù)的最佳組合，同樣可以在硅芯片中實(shí)現(xiàn)光信號(hào)傳輸，并能極大地提高數(shù)據(jù)處理能力。