集成電路設計業是服務國民經濟建設、社會發展的戰略性產業，也是保障國家信息安全的重要基石。今年以來，集成電路設計業一直保持較快增長，這在整個宏觀經濟形勢不容樂觀，尤其是電子信息產業整體震蕩下調情形下尤為難能可貴。因此，在2012中國集成電路產業促進大會暨第七屆中國芯頒獎典禮舉辦期間，本報記者就中國集成電路設計業面臨的發展形勢以及整機與芯片聯動等方面的問題采訪了工業和信息化部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤。

參與國際競爭劣勢明顯

中國工業報：我國集成電路設計業的發展形勢以及面臨的發展瓶頸是什么？

邱善勤：“國發18號文”及相關政策的相繼出臺，為我國集成電路產業營造了非常良好的政策環境。不僅如此，我國經濟的高速發展、海外市場的巨大需求以及較好的產業基礎和配套等因素，使我國集成電路產業尤其是設計業在過去十幾年中快速增長，這是造就黃金十年的主要原因。

對于設計業，還有一個更加有利的條件，即卡類、政務、金融等事關國計民生的行業，必須要采用具有自主知識產權、安全可控的集成電路產品。我國的信息化進程遠未結束，政務信息化、社會信息化、國民經濟信息化、企業信息化對集成電路產品特別是安全芯片的需求是非常巨大的，這就提供了一個比較穩定的市場，使企業有時間和能力做進一步的技術、人力和資金積累。另外，國內芯片設計企業與整機企業的緊密結合，貼近國內市場、準確把握消費者的需求，都是有利于我國集成電路設計業保持持續增長的良好基礎條件。

盡管集成電路設計業的發展成就巨大，但是仍遠遠不能滿足國內市場的需求，而且發展瓶頸也是很明顯的。我們的企業原來關注的是細分利基市場，很少打主流的通用市場。一旦與國際大廠在通用市場上碰面，國內企業規模小、資金少、技術積累少的劣勢立刻暴露出來。比如，國外Flash廠商可以用90nm、65nm，而國內企業只能做到0.13um。至少在未來幾年內，我國在桌面通用CPU、存儲器、高性能模擬產品、可編程邏輯產品上取得市場突破的難度是非常大的。

做足三點實現做大做強

中國工業報：在支持企業兼并重組、做大做強方面，應采取哪些措施？

邱善勤：集成電路行業是典型的高投入、高產出、高風險行業，而且受宏觀經濟的影響很大。經過多年發展，我國集成電路企業在兼并重組方面開始邁出步伐，比如山東浪潮集團收購奇夢達并改名華芯，進入存儲器領域；上海瀾起科技收購杭州摩托羅拉芯片設計部，并獲得摩托羅拉相關芯片所有技術授權。但是我國集成電路行業的兼并重組還遠遠不夠。以設計企業為例，經過認證的設計企業數量達到380余家，加上未認證的企業，數量近500家，絕大多數是中小企業。按照國際產業發展的經驗，小企業、初創企業比較好的發展路徑是開發原創性技術，然后被大企業收購，并把技術應用到產品上，實現產業化。但是國內的很多小企業滿足于做低端產品，拼成本、拼價格，不愿意被收購整合，很多時候也不值得去收購整合。此外，地方政府對集成電路產業的過多保護和扶持，客觀上造成一些企業靠國家項目、國家資金維持的不良心態，不利于企業間進行兼并重組。以上種種情況造成國內本就不多的科研資源和人力資源更加分散。

因此，通過兼并重組實現做大做強，一是要打破現有的利益格局，減少不必要的扶持和優惠，讓企業在真正的市場經濟大潮中搏擊風浪，把一些企業淘汰出局，實現優勝劣汰和資源重新分配組合。二是要發揮央企、大中型企業的資金優勢和帶頭作用，讓這些企業把集成電路業務作為整個電子信息業務的一環，通過芯片的技術創新，提高已有產品的技術含量、附加值、服務能力，帶動整機行業的創新。三是要通過資本市場的運作，解決資金來源和激勵機制問題，既要買下企業，又要留住人，這是一個相當大的挑戰，特別是很多中國企業缺少合作與包容的企業文化，對于做大做強是非常不利的。

中國工業報：在支持整機與芯片企業聯動方面，整機企業與芯片企業的合作模式和實施的具體方式是什么？

邱善勤：中國電子信息產業的三大支柱產業是計算機、通訊和數字電視，產品產量均居世界首位，而且在各個領域都涌現了一批有相當規模、較強實力的龍頭企業，如通信領域的華為、中興，計算機領域的聯想，數字電視領域的海爾、海信、TCL等，這些企業已打入國際市場，與國外著名大企業集團展開直接競爭。但是由于歷史原因，我國電子信息企業多以組裝制造為主，缺乏核心關鍵技術。電子信息百強企業中80%的企業以加工制造整機為主，核心芯片、高端元器件、專用設備及關鍵材料等主要依靠進口，企業價值整合能力弱，高附加值產品少，全行業經營利潤率低。因此，通過整機企業與芯片企業聯動，整機企業提供需求牽引，芯片企業提供技術創新，通過合作實現雙贏，實現整機產品的不斷更新換代，逐步提高附加值和技術含量，不但是整機企業的迫切需求，也是芯片企業保持長遠發展動力的內在要求。

目前，就整機廠商與國內芯片企業聯動的合作模式而言主要有三種：一種是整機廠商直接購買IC芯片廠商的產品；二是委托開發，即IC廠商根據整機廠商的整機、系統功能需求進行產品開發，開發成功之后整機廠商再購買；三是聯合開發，這種模式可使整機廠商與IC廠商在芯片開發、后端系統開發等方面更深地結合起來，從而更有效地進行針對性地開發。在這三種方式中，聯合開發最有發展前景。當然，在聯合開發之前，應事先簽訂好知識產權保密協議。雙方的合作形式可以包括共建聯合實驗室，共同推進整機產品的定義、開發、測試、認證，共同進行品牌宣傳和推廣等。在此過程中，公共服務機構可以為雙方牽線搭橋，通過與雙方共建聯合技術創新中心等形式，充分發揮公共服務機構的行業影響力。

在聯動的具體方式上，可以采取幾種方式：一是整機廠商直接投資、創辦或收購IC企業；二是以自主創新為主線，在政府信息化系統設施及其終端產品的采購政策中，設定具有我國自主知識產權的“芯片+軟件”的一定比例的約束條件，建立起“整機與芯片聯動”的相應機制和政策。三是實施數字電視、移動智能終端、汽車半導體等