摘 要:本文對閃光對焊的機械機構進行了過程分析,并根據閃光對焊的工藝過程設計了PLC控制時序。采用PLC控制,在硬件的基礎上,通過軟件編程能夠提高控制的靈活性。采用PLC控制能夠保證控制系統運行的穩定性及焊接質量。
閃光對焊作為一種先進的焊接技術,具有無需添加焊接材料、生產率高、成本低、易于操作等優點。隨著工業技術的不斷發展,焊接的零件截面越來越大,遇到了一些技術問題,如焊接加熱難、生產率低、產品合格率低等。為了解決閃光對焊中存在的這些問題,許多焊接工作者對閃光對焊工藝過程進行了一系列的研究,創建了高效率、低能耗的閃光對焊方法,如脈沖閃光對焊法、程序降低電壓閃光對焊法。控制閃光對焊工藝過程,使之在保證焊接質量的前提下盡可能提高生產率,是我們一直以來追求的目標。考慮到影響閃光對焊焊接質量的因素,本文利用PLC系統來控制閃光對焊工藝過程,實現了對焊接質量控制的目的,從而提高了閃光對焊的生產率。
1 機械機構及過程分析
1.1 閃光對焊的機械裝置及動作過程
如圖1所示為閃光對焊的機械裝置,其動作過程分析如下:
1.1.1 預調
閃光對焊焊接工藝前期準備工作,即機械機構的調整、焊接參數的選取等。閃光對焊的主要規范參數有:調伸長度、閃光速度、閃光電流密度、頂鍛速度、頂鍛壓力、夾緊力等。
調試完成后,將工件裝卡到工作臺上。
1.1.2 夾緊與定位
按下啟動按鈕,電磁閥PQ1、PQ2、PQ3線圈帶電,壓縮氣體經過三大件流入夾緊氣缸1、2上氣室,壓縮氣體推動活塞桿向下運動壓緊工件1、2,直到壓緊開關閉合為止。
同時從氣泵流出的氣體經三大件進入定位氣缸3的上氣室,推動定位桿向上運動,為工件對準準確定位。定位結束,電圖1 閃光對焊的機械裝置磁閥PQ3線圈去電,定位桿彈回。
1.1.3 焊接
接通焊接開關,保持電磁閥PQ1、PQ2 和PQ4線圈帶電,電磁閥PQ5線圈不帶電,壓力氣體經低壓三大件,進入推進氣缸4右氣室,推動活塞桿、動夾具帶動工件2向工件1運動,直到工件1、2接觸,達到預先設定的位置,推進開關閉合。工件1、2接觸的瞬間,即開始通電加熱。當閃光加熱達到預定溫度時,電磁閥PQ5線圈帶電,壓縮氣體經過高壓三大件推動推進氣缸、動夾具以很大的壓力進行快速頂鍛。隨即切斷焊接電流,并保持一段時間,使接頭冷卻、凝固。焊接時間到,斷開焊接開關,焊接過程結束。
1.1.4 復位
電磁閥PQ4、PQ5線圈去電,推進氣缸氣路換向,低壓氣體進入推進氣缸4左氣室推動推進氣缸帶動工作臺向右運動,推進氣缸4復位。電磁閥PQ1、PQ2線圈去電,氣路換向,壓緊觸頭彈回,氣缸1、2復位。此時,一次閃光對焊焊接過程已完成,所有裝置原位等待,準備進入下一焊接循環。
1.2 閃光對焊時序分析
由于執行機構部件較多且各部件動作存在時序性,故先做出工藝時序圖,便于時序分析。閃光對焊焊接過程可概括為:預調—定位—夾緊—推進—焊接—頂鍛—保持—復位等幾個階段。如圖2所示為閃光對焊工藝過程時序圖。
2 PLC控制過程的實現
2.1 PLC型號的選擇
PLC,即可編程控制器是以自動控制技術、微計算機技術和通信技術為基礎發展起來的新一代工業控制裝置,目前已廣泛應用于機械、冶金、化工、焊接等各個領域。根據閃光對焊焊接工藝要求及價格等諸多因素,在此選用了歐姆龍公司生產的CPM1A系列的PLC,該系列主機按I/O點數分為10點、20點、30點和40點四種。實驗中選擇了30點的PLC主機,電源類型為DC24,晶體管輸出。該種機型設有18個輸入點(00000~00011,00100~00105),12個輸出點(01000~01007,01100~01003),其結構緊湊、功能性強,具有很高的性價比,適合于小規模控制。
2.2 PLC的I/O分配
根據閃光對焊工藝要求,占用了PLC的17個輸入點(00003~00009,00100~ 00107, 及00000和00001兩個高速計數輸入端) ,7個輸出點(01000~ 01006),具體I/O分配如下表所示。
2.3 PLC與外圍電路的連接
用可編程控制器(PLC)代替時間繼電器,實際上是以“軟”繼電器(編程元件)代替“硬”繼電器(實際元件)。為實現此要求,首先應對原控制系統中的控制要求和動作過程進行分析,在明確劃分控制過程各個狀態及其動作特點的基礎上,設計PLC的外圍電路。
如圖3所示為根據PLCI/O分配表設計的PLC外圍電路圖,可以準確方便地控制閃光對焊動作過程,實現自動控制的目的。
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