“目前可穿戴設備的發展情況并不樂觀，僅形成了千萬量級的市場規模，按樂觀估算明年可形成接近億級的規模。”工業和信息化部規劃設計所信息網絡部主任許志遠在日前召開的2014中國可穿戴設備暨智能硬件發展論壇上表示。

　　可穿戴設備還有很長的路要走，許志遠表示，對一個公司而言，不計成本地投入可穿戴設備風險是比較大的。而在未來發展中，可穿戴設備領域公司都應抓住行業的幾個關鍵的技術趨勢：一個是軟件，即操作系統。目前共有三大類：嵌入式、在現有的操作系統上進行裁減的，以及專門對可穿戴設備進行開發的。另一個則是芯片技術創新。

　　許志遠表示，對可穿戴設備而言低功耗和高集成度是基本要求，為了達到這樣的要求有三個基本路徑：首先，設計芯片的時候采用低功耗的架構，刪除不必要的功能，軟件和硬件都要面向低功耗去做特殊的考慮;其次，通過設計以及后期封裝和制造這樣的過程，提高芯片的集成度;再次，根據應用的場景來設立專門的低功耗的處理器，來處理傳感的信息。第三，電池的續航能力。

　　許志遠指出，當前可穿戴設備產業和智能終端產業有很大的差別，這不僅表現在技術發展模式上，而且用戶的需求也是不一樣的。因此，能夠尋找到用戶的痛點和剛性需求的互聯網公司無疑會有更大優勢。