照明已經成為LED終端應用市場最主要的驅動力，未來幾年LED照明市場需求的增長還將加速。LED照明滲透率的不斷提升，不但拉動了整個產業(yè)的發(fā)展，也對新技術新工藝提出了更高的要求。包括倒裝芯片、和高壓芯片、晶圓級封裝以及AlN緩沖層等技術在內的LED芯片及封裝技術均是為了滿足未來高亮度、低成本芯片制程的需求而涌現出來的新興技術，國產芯片設備商通過自主開發(fā)并且與客戶共同合作，為實現這些先進制程提供了Etch與Sputter的設備與工藝解決方案。

以上內容是北京北方微電子公司營銷副總裁紀安寬將在“第七屆中國LED產業(yè)健康發(fā)展高峰論壇”上演講摘要的內容。

本次論壇將于4月11日在深圳五洲賓館隆重召開，由工業(yè)和信息化部電子信息司、消費品工業(yè)司指導，中國半導體照明/LED產業(yè)與應用聯盟和中國電子器材總公司聯合主辦，是同期舉辦的“第二屆中國電子信息博覽會”的重要組成部分。中國電子信息博覽會集中體現了我國電子信息領域的最新發(fā)展成就，是電子信息產業(yè)的信息匯聚平臺、成果展示平臺和最新技術的交流平臺；中國LED產業(yè)健康發(fā)展高峰論壇將一如既往地全面展示我國半導體照明/LED產業(yè)的發(fā)展陣容實力、技術水平與技術創(chuàng)新成果。

此前的六屆論壇得到了業(yè)界的大力支持和普遍認可，應廣大業(yè)內人士的需求和希望，組委會將論壇的主要內容確定為大家最為關心的三個方面：一是半導體照明產業(yè)鏈聯合創(chuàng)新相關政策措施；二是2013年照明、視像、LED顯示屏和LCD屏背光源等行業(yè)市場、產業(yè)發(fā)展回顧及2014年展望；三是半導體照明新公布標準解讀與標準制定進展情況。

應用分會理事長關積珍將帶來LED顯示屏市場、產業(yè)概況及技術發(fā)展趨勢的報告，中國照明電器協會副理事長陳燕生將和大家一起回顧2013年照明產業(yè)發(fā)展并對2014年進行一個展望。

來自利亞德、中原、洲明、華燦、聯建、士蘭明芯、雷曼、海信、TCL、東山精密、瑞豐、中為、圓融等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)的高層領導將直抒產業(yè)一年來的進步、未來技術發(fā)展趨勢和面對新形勢產業(yè)發(fā)展的思考。

半導體照明標準介紹解讀是歷屆高峰論壇重要版塊，是宣傳貫徹新公布相關標準的重要平臺。標準專家將為大家?guī)�來廣受關注的普通照明用LED球泡燈和直管燈國家標準制定最新進展情況和對LED燈可靠性相關最新標準的解讀。

不難發(fā)現，本次論壇將LED顯示屏、液晶顯示屏背光源和專用裝備的產業(yè)鏈聯合創(chuàng)新進展作為討論重點，旨在配合行業(yè)主管部門在提高技術創(chuàng)新能力的同時積極進行機制創(chuàng)新的探索與實施。