在《國家集成電路產業發展推進綱要》發布之際，記者就《推進綱要》出臺的背景、重點考慮的內容和政策措施，以及發展我國集成電路產業的戰略意義、現狀、瓶頸等熱點問題，采訪了工業和信息化部部長苗圩。

　　記者：苗部長，國務院日前批準發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《推進綱要》)，請您簡要介紹一下《推進綱要》出臺的背景，以及發展集成電路產業的重要戰略意義。

　　苗圩：集成電路是信息技術產業的“糧食”，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。國際金融危機后，發達國家加緊經濟結構戰略性調整，集成電路產業的戰略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造制造業的四大技術領域之首。

　　發展集成電路產業既是信息技術產業轉型升級的內部動力、也是市場激烈競爭的外部壓力。我國信息技術產業規模多年位居世界第一，2013年產業規模達到12.4萬億元，生產了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電，但主要以整機制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失，行業平均利潤率僅為4.5%，低于工業平均水平1.6個百分點。

　　目前我國集成電路產業還十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全、國防安全建設。2013年我國集成電路進口2313億美元，多年來與石油一起位列最大的兩宗進口商品。加快發展集成電路產業，提升企業的能力和水平，已成為當務之急。

　　記者：近年來，國家先后出臺了促進集成電路產業發展的[2000]18號、[2011]4號文件，實施了國家科技重大專項，請您介紹一下集成電路產業發展取得的主要成績。

　　苗圩：近年來，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著提升。2013年全行業銷售收入2508億元，同比增長16.2%。其中，芯片設計業近十年年均增長超過40%，成為拉動產業增長的主要動力。制造業加快追趕步伐，2013年銷售收入同比增長接近20%。封裝測試業穩步擴大，產業規模超過1000億元。

　　技術實力顯著增強。系統級芯片設計能力與國際先進水平的差距逐步縮小。建成了7條12英寸生產線，量產工藝最高水平達40納米，28納米工藝有望年底小批量生產。集成電路封裝技術接近國際先進水平。部分關鍵裝備和材料實現從無到有，部分被國內外生產線采用，離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等進入8英寸或12英寸生產線。

　　涌現出一批具備一定國際競爭力的骨干企業。2013年海思和展訊銷售收入分別超過20億美元和10億美元，均已進入全球設計企業前二十位，逐步接近前十大門檻。中芯國際為全球第五大芯片制造企業，連續兩年保持盈利。長電科技在封裝測試領域全球排名第六。

　　記者：集成電路行業有著“大者恒大”、“快魚吃慢魚”的行業特征，在這一形勢下，我們發展集成電路產業面臨哪些挑戰和機遇？

　　苗圩：當前，全球集成電路產業已進入深度調整變革期，既給產業發展帶來挑戰的同時，也為實現趕超提供了難得機遇。從外部挑戰看，國際領先集成電路企業加快先進技術和工藝研發，推進產業鏈整合重組，強化核心環節控制力。不少領域已形成2-3家企業壟斷局面。