2023年開(kāi)年至今，全國(guó)多地發(fā)布加快推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國(guó)科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強(qiáng)、突破封鎖的步伐；大基金二期動(dòng)作頻頻，布局國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料等重點(diǎn)環(huán)節(jié)……

半導(dǎo)體行業(yè)的前沿技術(shù)、設(shè)備與應(yīng)用發(fā)展到了什么階段？未來(lái)發(fā)展走向如何？又有哪些機(jī)遇？在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上，或許可以找到一些答案。

世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)，是中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì)，也是榮獲UFI認(rèn)證的國(guó)際品牌展會(huì)。大會(huì)自2019年至今，立足中國(guó)、面向全球，快速發(fā)展成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際性合作交流平臺(tái)。2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)將于2023年7月19日至21日，亮相南京國(guó)際博覽中心。
20+論壇活動(dòng)：百余位行業(yè)領(lǐng)袖引領(lǐng)風(fēng)向
針對(duì)核心技術(shù)和未來(lái)趨勢(shì)等行業(yè)焦點(diǎn)，今年大會(huì)集聚優(yōu)勢(shì)資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會(huì)兩大主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體、汽車(chē)半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場(chǎng)平行論壇，廣邀100+國(guó)內(nèi)外專家、學(xué)者以及業(yè)內(nèi)精英共同出席，探討全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和市場(chǎng)機(jī)遇。

4大展區(qū)4大專區(qū)：300+參展企業(yè)云集南京
緊跟政策和產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)設(shè)立IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、制造、設(shè)備與材料4大重點(diǎn)展區(qū)；同時(shí)，重點(diǎn)布局EDA、第三代半導(dǎo)體、“翹楚計(jì)劃”人才以及專精特新4大特色專區(qū)。

大會(huì)將云集300多家重點(diǎn)企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，推動(dòng)上下游企業(yè)交流協(xié)作，并大力引入日本、韓國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡、德國(guó)、以色列等國(guó)家的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)參展，邀約國(guó)際買(mǎi)家團(tuán)現(xiàn)場(chǎng)對(duì)接，搭建全球資源整合平臺(tái)。

關(guān)注“世半會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)”微信公眾號(hào)，即可獲取參展、參會(huì)詳細(xì)信息。2023年7月19日至21日，南京國(guó)際博覽中心，世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)，等你赴約！

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