網(wǎng)訊 此前，LED黃光發(fā)明人、Philps Lumileds院士喬治·克勞福德（George Craford）發(fā)表了題為《半導(dǎo)體照明發(fā)展趨向及未來(lái)十年展望》的報(bào)告，他分別從LED發(fā)展的簡(jiǎn)要?dú)v史、性能表現(xiàn)、封裝和性能發(fā)展趨勢(shì)、未來(lái)十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望等方面向與會(huì)者分享其精彩觀點(diǎn)。

產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)的不斷優(yōu)化、新技術(shù)的不斷發(fā)展，LED照明在光效、綜合性?xún)r(jià)比及光色表現(xiàn)方面持續(xù)進(jìn)步。新技術(shù)的不斷出現(xiàn)和發(fā)展肯定會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生積極的影響，但究竟哪種技術(shù)會(huì)成為最重要的技術(shù)趨勢(shì)目前還無(wú)法下定論，需要持續(xù)觀察。智能控制系統(tǒng)將在替代照明階段不斷與LED照明相融合，未來(lái)整個(gè)產(chǎn)業(yè)將向著創(chuàng)新應(yīng)用的方向持續(xù)發(fā)展。

技術(shù)的演進(jìn)來(lái)看，2000年以前，封裝的芯片尺寸基本小于0.35mm2，輸入功率小于0.1W。2000-2008年LED封裝的芯片尺寸可以做到大于1mm2，輸入功率也可以達(dá)到1～5W。現(xiàn)在封裝技術(shù)向著更大功率、更多光通量的方向發(fā)展，當(dāng)然這樣的系統(tǒng)比較復(fù)雜，而且也面臨著進(jìn)一步降低成本的問(wèn)題。以陶瓷封裝為例，雖然這種封裝沒(méi)有使得性能提升的那么迅速，但是成本大幅降低。目前封裝產(chǎn)品的形式越來(lái)越多，產(chǎn)品線也非常豐富，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)最核心的原則就是圍繞應(yīng)用的需求進(jìn)行規(guī)格和產(chǎn)品形式的設(shè)計(jì)。

　　Philips lumileds公司也推出了LUXEON T系列的最新產(chǎn)品LUXEON TX系列產(chǎn)品，顏色控制在3～5步麥克亞當(dāng)橢圓內(nèi)的3737封裝，在85℃、700mA電流、低壓2.8V條件下，散熱表現(xiàn)非常好，達(dá)到3K/W，此款產(chǎn)品可以用于50W的MR16，也可用于戶(hù)外路燈照明，在350mA輸入電流條件下，整燈光效達(dá)到120lm/W。該系列產(chǎn)品的顯色指數(shù)有70、80、85和90，色溫涵蓋從2700K～6500K等多個(gè)范圍，這樣就保證了可以用于幾乎所有的照明場(chǎng)合。從2011年Q4到2012年Q4，LUXEON T系列封裝性能提升了23%。2013年Q4，LUXEON TX產(chǎn)品的性能又提升了15%。LED封裝器件產(chǎn)品性能的迅速提升也促使終端照明燈具成本持續(xù)下降。

　　未來(lái)十年：整合創(chuàng)新

　　LED照明產(chǎn)業(yè)仍然會(huì)通過(guò)更加深入的優(yōu)化已有的和新涌現(xiàn)的技術(shù)，從而在光效、性?xún)r(jià)比及照明品質(zhì)方面繼續(xù)提升。整體量子效率、光提取效率、電轉(zhuǎn)化效率、插座效率、轉(zhuǎn)換效率等都會(huì)對(duì)LED整體出光產(chǎn)生影響。智能系統(tǒng)的發(fā)展也將融入到從替換市場(chǎng)到創(chuàng)新市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變過(guò)程中。