網訊：現階段正在研發的新背光源還有很多種，日本有公司成功開發了一款采用碳納米管的場發射型高亮度背光燈，適用于LCDW(寬屏液晶)等大屏顯示器。除了高發光效 率、低能耗和高亮度發光外，它還具有無汞、長壽命及高速響應等特點。

薄型化、高功率

屏仍有很大的占有量。LED顯示屏應用領域越來越廣，存在的安全隱患越來越大，LED顯示屏薄型化、高功率也成了大部分著名廠家生產追求。

。使用投影技術的拼接墻價格相對較低，并且畫面的質量和穩定性都比較高，因此性價比最高，是目前拼接墻領域的主流產品。LED拼接墻雖然價格比較高，但因為其耐受日曬和風雨的特點，被廣泛的用于室外進行數字顯示。

需要Invertor(反用變流)技術，由于功率的問題，使用CCFL作為光源功耗比較大，隨著技術的不斷提高，此種技術所達到的功耗已經接近極限值。高端產品直下式LED背光 源的推出，降低功耗的技術上了一個臺階，隨著高功率LED的出現以及效率的提高，直下式的功耗在不斷降低。直下式LED背光源還有一個突破性的技術，localdimming(區域控制)也就是所說的動態背光技術，很大程度地降低了背光源的功耗，提高了電視產品的對比度，但是要求LED數量比較多，電視產品的厚度比較大，美觀度以及靈活性稍差。后期推出的側發光式LED大尺寸背光源技術，集合了超薄、美觀、低功耗的優勢。預期在側發光式LED大尺寸背光源上，引用localdimming技術，能夠大大降低背光源的功耗。直下式的LED動態背光源與圖像處理相結合，暗的地方LED降低電流或者電壓，這樣對驅動電路技術要求比較高，但大大降低背光源的功耗。而側入式LED背光源通過LED交叉控制，達到區域控制，一定程度降低功耗。側入式LED大尺寸背光源結合了各個優勢，如果在localdimming上取得突破，將是技術的又一提高。

　　4、LED封裝上考慮直接封裝散熱材料

　　現在開發設計的大尺寸LED背光源產品，所要面對的一個重要的問題就是散熱問題。直下式LED大尺寸背光源，有一定量的混光高度，對散熱有一定的幫助，并且在整個的LED大板上會相應的做散熱板，達到散熱效果。由于現在LED燈的功率比較高，并且有一定的能量以熱的形式釋放，而背光源對熱信賴性要求比較嚴格，過熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發光效率、膜材方面產生褶皺現象造成背光源mura(不均勻，有斑點)不良、背光源局部溫度過熱，在模塊做老化試驗的時候產生液晶工作不穩定現象。而現在開發量產的大尺寸LED側發光式背光源，要求燈條數量減少，燈的功率加大，對LED燈條的散熱要求更高�，F在的技術是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結構方面要配合更好散熱，但后期隨著燈條的減少，相應燈的數量減少，燈的亮度增加，對現有技術是一個挑戰。后期的趨勢集中在LED的發光效率上，發光效率越高，產生的熱越低。從LED燈封裝技術上考慮，直接把散熱材料封裝到內，達到更好的散熱效果，隨著封裝技術的提高，LED燈的散熱會更好。并且現在各個LED廠家都在研究LED燈的模塊，該種技術是把多個芯片封裝在一個模塊下，并相應做散熱處理，在Lightbar模塊中混光達到最佳狀態，并且使用陶瓷封裝更好散熱，功率提升向100lm/W方向發展。