從系統(tǒng)層級的思維切入,許多半導(dǎo)體供應(yīng)商大多都會采取整合型解決方案(TotalSolutions)的方式,從主晶片到周邊的類比元件的產(chǎn)品組合來滿足客戶的需求,而馬達(dá)系統(tǒng)設(shè)計(jì)約莫在兩年前,在客戶端就有這樣的呼聲出現(xiàn)。
而就主晶片架構(gòu)之爭的問題,黃國為認(rèn)為,F(xiàn)PGA(可編程邏輯閘陣列)、DSP(數(shù)位訊號處理器)再到MCU(微控制器)這三者之間各有利基,端看市場需求。在過去MCU性能還不是如此強(qiáng)大的情況下,許多馬達(dá)控制采用DSP架構(gòu)就足以應(yīng)付,但隨著MCU開始加入浮點(diǎn)運(yùn)算功能后,在性能方面已經(jīng)逐漸提升又兼具控制周邊的情況下,其實(shí)是可以開始取代部份DSP甚至是FPGA的應(yīng)用領(lǐng)域,但他還是強(qiáng)調(diào),市場上還是有少部份特殊或是需要極高精準(zhǔn)度的工業(yè)馬達(dá)領(lǐng)域,還是會需要FPGA與DSP。
但另一方面,黃國為也強(qiáng)調(diào),工業(yè)馬達(dá)的訴求在于「即時性」,有些系統(tǒng)一旦出現(xiàn)問題,極為容易發(fā)生人身安全問題,為了因應(yīng)工業(yè)自動化領(lǐng)域這類的系統(tǒng)特性,就必須在MCU周邊導(dǎo)入工業(yè)相關(guān)的介面,在訊號解析度與精準(zhǔn)度上,都勢必要有所提升,MCU內(nèi)部的訊號鏈溝通也必須「即時化」才有可能辦到。這種即時訊號鏈的作法,可以直接略過CPU(處理器)核心的運(yùn)算流程,將訊號直接交給輸出端即可,這可以讓CPU在當(dāng)下專心處理單一工作即可,避免臨時有其他工作介入之時,CPU反應(yīng)不及,反而造成系統(tǒng)延遲的情況出現(xiàn)。
黃國為更強(qiáng)調(diào),馬達(dá)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的好壞與否,還是取決于客戶的設(shè)計(jì)能力高低,但仍然不脫可靠度與安全性等這類大方向的思維,系統(tǒng)一旦出現(xiàn)異常,MCU本身該作何處置?這才是客戶關(guān)心的課題。而黃國為也同意,目前市場上BLDC(無刷直流馬達(dá))在工業(yè)自動化領(lǐng)域有相當(dāng)高的詢問度,但BLDC本身的造價仍然偏高,關(guān)鍵在于客戶在系統(tǒng)建置上,能接受多高的成本?電子元件反而就不是那么地重要了。