網(wǎng)訊 LED芯片走過前幾年產(chǎn)能過剩引起的低迷期后，隨著下游LED照明市場需求的起量，開始復(fù)蘇。過去的2014年上半年，LED照明產(chǎn)業(yè)由于下游應(yīng)用市場需求的快速增長，給整個(gè)上游帶來了供不應(yīng)求的短期利好。去年到今年上半芯片市場的供不應(yīng)求導(dǎo)致多家芯片企業(yè)開始了新一輪的擴(kuò)產(chǎn)。

企業(yè)的研發(fā)能力得到很大的提升，尤其是市場需求放量在今年上半年讓很多企業(yè)重拾信心，但價(jià)格和產(chǎn)能壓力依然存在。尤其是上游在市場拐點(diǎn)所面臨的擴(kuò)產(chǎn)與不擴(kuò)產(chǎn)的僵持狀態(tài)，促使行業(yè)整合趨勢愈發(fā)明顯。但是所謂的“瘦死的駱駝比馬大”，更何況如今的國外巨頭在LED芯片逐步國產(chǎn)化的初始階段，已經(jīng)扎根在中國市場，作為國產(chǎn)LED芯片企業(yè)要想跟外國大咖分市場，我們更應(yīng)該知道自己的不足在哪？

　　一直以來，都說國產(chǎn)的芯片與國外的芯片差距很大，究竟為什么國產(chǎn)的企業(yè)很多用的都是國外的設(shè)備，在工藝上沒有國外那么先進(jìn)，那差別究竟有多大？企業(yè)是否自知？又有怎樣的解決方法，從今年的世界杯，小編我在想國產(chǎn)LED芯片的究竟只能在LED行業(yè)踢“中超”，還是能走出國門踢“世界杯”呢？

    昨天上午在OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)上看到一則關(guān)于LED芯片企業(yè)上海藍(lán)光的報(bào)道。從這篇報(bào)道上，讓小編我對(duì)于目前上游芯片市場的火熱感到些擔(dān)憂，中國的芯片市場是怎樣的？未來又應(yīng)該怎么呢？小編我為了更深入了解國內(nèi)外的芯片企業(yè)差距在哪？如何應(yīng)對(duì)....等問題，淺析了下目前在技術(shù)層次的差異。

　　技術(shù)差異之襯底

　　目前國內(nèi)外有很多LED芯片廠家，但國內(nèi)外技術(shù)對(duì)比方面，國外芯片技術(shù)新，國內(nèi)芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。

　　據(jù)了解，目前LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶圓生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當(dāng)前LED芯片研究的焦點(diǎn)。雖然市面上大多都是采用藍(lán)寶石或碳化硅襯底來外延生長寬帶隙半導(dǎo)體氮化鎵，但是這兩種材料價(jià)格非常昂貴，且都被國外大企業(yè)所壟斷，而硅襯底不僅具有價(jià)格優(yōu)勢，也可制作出尺寸更大的襯底，提高M(jìn)OCVD的利用率，從而提高管芯產(chǎn)率。所以，為突破國際專*壁壘，中國LED企業(yè)更多開始著手硅襯底材料的研究。但問題是，硅與氮化鎵的高質(zhì)量結(jié)合是LED芯片的技術(shù)難點(diǎn)，兩者的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂紋等技術(shù)問題長期以來阻礙著芯片領(lǐng)域的發(fā)展。