網訊 作為LED照明光源的重要組成部分，燈珠及所處的封裝行業近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅動發展階段。

支架主要由塑料、銅材、電鍍構成，其中導熱的關鍵是看塑料的材質，主要的應用材料有PPA、PCT、EMC。

屏生產，可達到良好的環境適應能力。此外PCT材料加的是陶瓷纖，含纖20%左右，耐候性較好，抗UV， 具有較低的吸水率和成型收縮率以及良好的尺寸穩定性。

需求的迸發，LED產業已近渡過2年的寒冬，進入春暖花開的日子。在LED上游晶片廠忙著Flip-chip練功的同時，LED封裝廠2013年也沒閑著，在封裝制程中導入EMC(Epoxy Molding Compound)支架成為各家一致的目標。EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本不斷下降的LED封廠帶來新選擇。EMC產品炙手可熱也要歸功于日系封裝大廠日亞化，除了率先開發采用EMC支架材料，日亞化搭在EMC支架的757系列2013年成為熱銷產品，高性價比表現獲得市場一致好評，掀起這波EMC擴產熱潮。

　　日亞化2013年以月產能800KK穩居EMC產能冠軍，緊接在后的是大陸LED封裝廠天電，月產能維270KK，臺灣封裝廠則以單月120KK的榮創產能最大，近期被中電收購的啟耀單月也有80KK產能，億光單月EMC產能則為60KK。進入2014年以后，各廠持續擴增EMC產能的計劃依然沒變，但是，陸系封裝廠切進EMC市場腳步積極，成為2014年異軍突起之秀。

　　時勢造英雄 EMC乘風破浪——中功率產值2013年首度超越高功率產值，正所謂時勢造英雄，EMC就在股中功率風潮中一躍而成市場新星，LED封裝廠開出EMC產能腳步積極，而EMC也在需求放量下，價格也隨之下滑，加上可以支援驅動電流的拉升，造就EMC產品2013年左打PPA市場，右攻陶瓷基板市場的局勢。

　　LED封裝廠擴EMC產能不停歇——EMC產品無疑是2013年LED封裝廠一大亮點，率先投入這項技術的日亞化產能領先群雄，EMC支架價格的下降也讓兩岸LED封裝業者競相投入EMC產品的擴產賽局，2014年產能是否重新洗牌，肯定是市場的關注焦點。

　　PCT不甘心欲奪回市場大餅——EMC的興起，帶給PPA與PCT支架不少壓力，隨著PCT支架材料的改進，驅動功率由過去的0.7W拉升至1W-1.2W，除了一舉拉開與PPA支架的距離，也切進原先EMC產品中0.7W-1.2W的市場。擁護PCT支架派的廠商強調PCT的性價比表現優異，PCT支架是否有機會在2014年成功向EMC市場奪城掠地，勢必將吸引不少目光。

　　封裝廠拼擴EMC產能 陸廠進度超前——EMC產品2013年發燒，臺灣LED封裝廠與中國LED封裝廠2013年皆積極擴增EMC產能，其中，陸系LED封裝廠產能擴增快速，據悉，天電的EMC產能也已較先前倍增，在各廠產能積極開出下，EMC導線架價格降幅預料將加速，而這也對原先具性價比優勢的PCT導線架造成威脅。

　　隨著陸系LED封裝廠擴增EMC腳步加速，而需求已逐步被滿足，市場預料，EMC導線架的價格降幅可能在產能持續增加下擴大，對于價格較低，且主打高性價比的PCT支架而言，EMC支架價格持續下滑，可能會出現加速取代PCT的狀況。