核心提示:
~全新器件擁有更大存儲容量,并具備針對電機控制及運放、溫度傳感和觸摸等通用應用的專門外設~
網,2012年10月24日訊 -- 全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專*解決方案的供應商--Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E產品系列的新成員。新器件基于Microchip的電機控制和通用器件系列,采用了針對溫度傳感或mTouch電容觸摸傳感的集成運放和充電時間測量單元(CTMU)。這些器件具有針對電機控制、傳感、執行器和其他嵌入式應用的70 MIPS性能。全新數字信號控制器(DSC)和單片機在引腳和功能方面均相互兼容,閃存為32 KB至256 KB,使設計人員能夠在系列內輕松遷移。這些器件還與Microchip現有的dsPIC33F產品代碼兼容,從而提供了從40至70 MIPS的遷移路徑。空間,并減少外部元件數量。這些運放可以用于需要信號放大的各種傳感應用場合。憑借豐富的功能集和低成本特性,dsPIC33E和PIC24E器件可用于傳感器、通信、汽車、工業和新興應用。16部門副總裁Mitch Obolsky表示:"此次對dsPIC33E和PIC24E系列的擴展以廣泛的存儲容量以及可能比以前成本更低的創新功能,為客戶提供高性能器件?蛻艨梢酝ㄟ^包括電機控制應用筆記和調整指南等Microchip全面的軟件庫和資料,著手其設計。"與dsPIC33E和PIC24E器件兼容。對于電機控制,低電壓的dsPICDEM™ MCLV-2開發板(部件編號DM330021-2)和高電壓的dsPICDEM MCHV-2開發系統(部件編號DM330023-2)均已面市,為設計人員提供電機控制開發系統,使客戶能夠充分利用內部運放。這兩款電機控制開發板可使用便于互換的接插模塊(PIM)子卡,以支持具備或不具備集成運放的不同配置。Microchip提供兩種電機控制PIM以支持這些開發板:dsPIC33EP256MC506外部運放電機控制PIM(部件編號MA330031-2)和dsPIC33EP256MC506內部運放電機控制PIM(部件編號MA330031),現均已上市。對于開發電機控制以外應用的客戶,Microchip提供專為配合Microchip模塊化Explorer 16開發平臺而設計的dsPIC33EP256GP506通用PIM(部件編號MA330030)。
供貨
dsPIC33E和dsPIC24E器件現已提供樣片并投入量產,以10,000片起批量供應。dsPIC33E和PIC24E系列采用多種封裝,包括28引腳QFN、SSOP、SPDIP和SOIC,36引腳VTLA,44引腳TQFP、VTLA和QFN,以及64引腳TQFP和QFN封裝。欲了解更多信息,請聯絡Microchip銷售代表或全球授權分銷商,也可瀏覽Microchip網站http://www.microchip.com/get/A9SK。欲購買文中提及的產品,可通過microchipDIRECT購買,或聯絡任何Microchip授權分銷伙伴。