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網2012年8月28日消息,博通(Broadcom)公司昨日宣布推出新的以太網交換芯片,該芯片可支持32個40Gbit/s端口或100個以上10Gbit/s端口。
博通公司周一表示,Trident II系列是博通StrataXGS交換芯片家族的最新產品。該芯片還具有一些虛擬化相關的性能,例如可以做到xLAN和NCGRE的3層封裝。
博通已經在新一代的10Gbit/s以太網交換領域做了相當多的工作,現在正在專注于功率級小于1w的更高密度端口設計。
博通公司周一表示,Trident II系列是博通StrataXGS交換芯片家族的最新產品。該芯片還具有一些虛擬化相關的性能,例如可以做到xLAN和NCGRE的3層封裝。
博通已經在新一代的10Gbit/s以太網交換領域做了相當多的工作,現在正在專注于功率級小于1w的更高密度端口設計。