核心提示:
日前,德州儀器(TI)在2013DESIGNWest大會(huì)上宣布推出適用于Tiva C系列TM4C123GLaunchPad的傳感器集線器BoosterPack,通過傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器(MCU)開發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線器BoosterPack(BOOSTXL-SENSHUB)是一款低成本插入式子卡,可幫助ARM Cortex -M4MCU開發(fā)人員創(chuàng)建具有多達(dá)7種動(dòng)作及環(huán)境傳感功能的產(chǎn)品。簡單易用的BoosterPack與配套TivaWare 軟件可實(shí)現(xiàn)壓力、濕度、環(huán)境與紅外(IR)光以及溫度及動(dòng)作(包括加速、定位和羅盤等)測量。開發(fā)人員可采用BOOSTXL-SENSHUB電路板創(chuàng)建眾多傳感器融合應(yīng)用,包括全球定位系統(tǒng)(GPS)跟蹤、家庭及樓宇自動(dòng)化、便攜式消費(fèi)類電子以及游戲等。
BOOSTXL-SENSHUBBoosterPack可利用TITivaC系列TM4C123GH6ARMCortex-M4MCU的高級(jí)處理、浮點(diǎn)與通信功能實(shí)現(xiàn)更高的傳感器精度。TITivaWare軟件通過LaunchPad套件提供,包含簡單易用的傳感器驅(qū)動(dòng)器庫,可為開發(fā)人員提供傳感器融合API以及一些演示每個(gè)傳感器如何獨(dú)立工作或其共同協(xié)同工作的示例應(yīng)用。“無線鼠標(biāo)”是一款傳感器融合應(yīng)用示例,可用來為其它多傳感器應(yīng)用快速啟動(dòng)設(shè)計(jì)理念與創(chuàng)新。此外,BOOSTXL-SENSHUB還能夠與TI連接解決方案綁定,幫助開發(fā)人員消除物理連線,創(chuàng)建無線傳感應(yīng)用。
同樣,TivaWare軟件也包括外設(shè)驅(qū)動(dòng)器庫,可通過各種示例應(yīng)用配置和操作片上外設(shè)。這些應(yīng)用不但可演示TivaTM4C123GH6MCU的功能,而且還可為用戶開發(fā)用于TivaC系列LaunchPad與BOOSTXL-SENSHUBBoosterPack的最終應(yīng)用提供起點(diǎn)。
BOOSTXL-SENSHUB套件的特性與優(yōu)勢:
·硬件兼容于現(xiàn)有MSP430 (MSP-EXP430G2)及C2000 (LAUNCHXL-F28027)LaunchPad,有助于開發(fā)人員在TI開發(fā)的MCU平臺(tái)上評(píng)估傳感器功能;
·可選RF擴(kuò)展模塊(EM)適配器可為無線及遙感應(yīng)用實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙(Bluetooth )、ZigBee 、Wi-Fi以及6LoWPAN連接;
·TITMP006非接觸IR溫度傳感器可為其發(fā)現(xiàn)的目標(biāo)提供準(zhǔn)確的溫度測量;
·包括支持兩對(duì)10引腳排針的BoosterPackXL連接標(biāo)準(zhǔn),可充分滿足LaunchPad接口以及其它TivaC系列擴(kuò)展信號(hào)的應(yīng)用需求;
·支持的各種工具鏈包括TICodeComposerStudiov.6,可幫助開發(fā)人員在最舒適、最高集成度的開發(fā)環(huán)境(IDE)中開展設(shè)計(jì)工作。(來源:電子產(chǎn)品世界)
BOOSTXL-SENSHUBBoosterPack可利用TITivaC系列TM4C123GH6ARMCortex-M4MCU的高級(jí)處理、浮點(diǎn)與通信功能實(shí)現(xiàn)更高的傳感器精度。TITivaWare軟件通過LaunchPad套件提供,包含簡單易用的傳感器驅(qū)動(dòng)器庫,可為開發(fā)人員提供傳感器融合API以及一些演示每個(gè)傳感器如何獨(dú)立工作或其共同協(xié)同工作的示例應(yīng)用。“無線鼠標(biāo)”是一款傳感器融合應(yīng)用示例,可用來為其它多傳感器應(yīng)用快速啟動(dòng)設(shè)計(jì)理念與創(chuàng)新。此外,BOOSTXL-SENSHUB還能夠與TI連接解決方案綁定,幫助開發(fā)人員消除物理連線,創(chuàng)建無線傳感應(yīng)用。
同樣,TivaWare軟件也包括外設(shè)驅(qū)動(dòng)器庫,可通過各種示例應(yīng)用配置和操作片上外設(shè)。這些應(yīng)用不但可演示TivaTM4C123GH6MCU的功能,而且還可為用戶開發(fā)用于TivaC系列LaunchPad與BOOSTXL-SENSHUBBoosterPack的最終應(yīng)用提供起點(diǎn)。
BOOSTXL-SENSHUB套件的特性與優(yōu)勢:
·硬件兼容于現(xiàn)有MSP430 (MSP-EXP430G2)及C2000 (LAUNCHXL-F28027)LaunchPad,有助于開發(fā)人員在TI開發(fā)的MCU平臺(tái)上評(píng)估傳感器功能;
·可選RF擴(kuò)展模塊(EM)適配器可為無線及遙感應(yīng)用實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙(Bluetooth )、ZigBee 、Wi-Fi以及6LoWPAN連接;
·TITMP006非接觸IR溫度傳感器可為其發(fā)現(xiàn)的目標(biāo)提供準(zhǔn)確的溫度測量;
·包括支持兩對(duì)10引腳排針的BoosterPackXL連接標(biāo)準(zhǔn),可充分滿足LaunchPad接口以及其它TivaC系列擴(kuò)展信號(hào)的應(yīng)用需求;
·支持的各種工具鏈包括TICodeComposerStudiov.6,可幫助開發(fā)人員在最舒適、最高集成度的開發(fā)環(huán)境(IDE)中開展設(shè)計(jì)工作。(來源:電子產(chǎn)品世界)