CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動裝置概述:
CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動裝置(以下簡稱軟起動裝置)是采用*新理念設(shè)計的高壓電機(jī)軟起動裝置，主要適用于鼠籠式異步、同步電動機(jī)起動和停止的控制與保護(hù)。該裝置采用多個可控硅串并連而成，可滿足不同的電流及電壓要求。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于額定電壓3000—10000V的電力、建材、化工、冶金鋼鐵、造紙等行業(yè)。能很好地與水泵、風(fēng)機(jī)、壓縮機(jī)、粉碎機(jī)、攪拌機(jī)、皮帶機(jī)等各種機(jī)電設(shè)備配套使用，是理想的高壓電機(jī)起動及保護(hù)設(shè)備。
CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動裝置型號說明：
CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動裝置技術(shù)指標(biāo)：
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基本參數(shù)
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負(fù)載種類
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三相高壓鼠籠式異步電機(jī)、同步電機(jī)
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交流電壓
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3000---10000VAC
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工作頻率
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50HZ/60HZ±2HZ
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相 序
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CMVFB允許在任何相序下工作(可通過參數(shù)設(shè)定)
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主回路組成
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(12SCRS、18SCRS、30SCRS視型號而定)
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旁路接觸器
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具有直接起動容量的接觸器
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瞬時過電壓保護(hù)
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dv/dt吸收網(wǎng)絡(luò)
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起動頻次
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1—3次(每小時)
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環(huán)境條件
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環(huán)境溫度：-20°C -+50°C
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相對濕度：5%----95%無凝露
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海拔小于1500米(大于1500米需降容使用)
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保護(hù)功能
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缺相保護(hù)
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在起動或運(yùn)行過程中，斷開主電源的任意相
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運(yùn)行過流保護(hù)
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運(yùn)行過流保護(hù)設(shè)定：20～500%Ie
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相電流不平衡保護(hù)
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相電流不平衡保護(hù)：0～100%
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過載保護(hù)
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過載保護(hù)級別：10A、10、15、20、25、30、off
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欠載保護(hù)
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欠載保護(hù)級別：0～99%
欠載保護(hù)動作時間：0～250S
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起動超時
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起動時間限制：0～120S
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過壓保護(hù)
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主電源電壓高于過壓保護(hù)值：100～150%Ue
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欠壓保護(hù)
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主電源電壓低于欠壓保護(hù)值：0～100%Ue
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相序保護(hù)
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允許在任何相序下工作(可通過參數(shù)設(shè)定)
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接地保護(hù)
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接地電流大于零序設(shè)定值時保護(hù):0～60mA
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通訊說明
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通訊協(xié)議
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Modbus RTU/Profibus
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通訊接口
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RS485
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網(wǎng)絡(luò)連接
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每臺CMVFB可與31臺CMVFB設(shè)備連網(wǎng)通訊
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功 能
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通過通訊接口可以觀察運(yùn)行狀態(tài)、編程
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操作界面
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LCD顯示
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LCD(液晶)顯示
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語 言
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中文
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鍵 盤
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提供四個按鍵接口
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數(shù)據(jù)記錄
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故障記錄
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記錄*近15次故障信息
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起動次數(shù)記錄
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記錄本裝置的起動次數(shù)
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CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動裝置設(shè)計結(jié)構(gòu)：
☆ 完整的CMVFB系列軟起動裝置是一個標(biāo)準(zhǔn)的電機(jī)起動、保護(hù)裝置，用來控制和保護(hù)高壓交流電機(jī)。標(biāo)準(zhǔn)的CMVFB產(chǎn)品主要由以下部件組成：高壓可控硅模塊、可控硅保護(hù)部件、光纖觸發(fā)部件
、真空開關(guān)部件、信號采集與保護(hù)部件、系統(tǒng)控制與顯示部件。
☆ 可控硅模塊：每相中采用相同參數(shù)的可控硅串并聯(lián)安裝在一起。根據(jù)所使用電網(wǎng)的峰值電壓要求，選擇可控硅串聯(lián)的數(shù)量不同。
☆ 可控硅保護(hù)部件：主要包括由RC網(wǎng)絡(luò)組成的過電壓吸收網(wǎng)絡(luò)、由均壓單元組成的均壓保護(hù)網(wǎng)絡(luò)。
☆ 光纖觸發(fā)部件：采用強(qiáng)觸發(fā)脈沖電路，保證觸發(fā)的一致性和可靠性；利用光纖觸發(fā)進(jìn)行可靠高低壓隔離。
☆ 真空開關(guān)部件：在起動完成后，三相真空旁路接觸器自動吸合，電動機(jī)投入電網(wǎng)運(yùn)行。
☆ 信號采集與保護(hù)部件：通過電壓互感器、電流互感器、零序電流互感器對主回路電壓、電流信號進(jìn)行采集，主CPU控制并進(jìn)行相應(yīng)保護(hù)。
☆ 系統(tǒng)控制與顯示部件： 32位ARM核微控制器執(zhí)行中心控制、LCD液晶，可顯示電壓、電流，故障信息、運(yùn)行狀態(tài)等。
CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動裝置工作原理：
CMVFB系列的控制核心是微處理器CPU。微處理器對SCR進(jìn)行相角觸發(fā)控制以降低加在電機(jī)上的電壓，然后通過慢慢地控制加在電機(jī)上的電壓和電流平滑地增加電機(jī)轉(zhuǎn)矩，直到電機(jī)加速到全速運(yùn)行。這種起動方式可以降低電機(jī)的起動沖擊電流，減少對電網(wǎng)和電機(jī)自身的沖擊。同時也減少了對連在電機(jī)上機(jī)械負(fù)載裝置的機(jī)械沖擊，以延長設(shè)備的使用壽命，減少故障和停機(jī)檢測時間。
當(dāng)電機(jī)達(dá)到全速運(yùn)行后，電機(jī)電流降到正常全速運(yùn)行的電流值，CMVFB系列軟起動裝置有一個旁路輸出繼電器，從而使旁路高壓真空接觸器閉合，使電機(jī)電流經(jīng)旁路接觸器，防止SCR導(dǎo)通所產(chǎn)生的壓降引起的熱損耗，提高了工作效率及可靠性。（如下圖）
CMVFB系列高壓固態(tài)軟起動裝置技術(shù)特點
☆ 免維護(hù)：可控硅是無觸點的電子器件，不同于其他類型的產(chǎn)品需經(jīng)常維護(hù)液體和部件等，把機(jī)械壽命變?yōu)殡娮釉褂脡勖B續(xù)運(yùn)行數(shù)年也無需停機(jī)維護(hù)。
☆ 安裝使用簡單：CMVFB是一個完整的電機(jī)起動控制和保護(hù)系統(tǒng)，安裝時只需連接電源線和電機(jī)線即可投入運(yùn)行，在加高壓運(yùn)行前，允許使用低壓對整個系統(tǒng)進(jìn)行電氣測試。
☆ 備份特性：裝置內(nèi)部裝有可直接起動電機(jī)的真空接觸器，如果CMVFB出現(xiàn)故障，可利用真空接觸器直接起動電機(jī)，以保證生產(chǎn)的連續(xù)性。
☆ 以高壓晶閘管為主回路部件，并具有均壓保護(hù)和過電壓保護(hù)系統(tǒng)。
☆ 先進(jìn)的光纖傳輸技術(shù)，實現(xiàn)高壓晶閘管的觸發(fā)檢測與低壓控制回路之間的隔離。
☆ 采用32位ARM核微控制器執(zhí)行中心控制，控制實時高效、可靠性高、穩(wěn)定性好。
☆ 中文液晶，操作界面人性化。
☆ 具有RS-485通訊接口，可與上位機(jī)或集中控制中心進(jìn)行通信。
☆ 所有電路板均經(jīng)過嚴(yán)格的老化實驗。
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