大族冠華HD670熱敏計算機(jī)直接制版機(jī)
HD670系列熱敏計算機(jī)制版機(jī)產(chǎn)品特點
l 網(wǎng)點精細(xì)，清晰度高，精確還原1%-99%網(wǎng)點。
l 32路或64路光纖成像系統(tǒng)，每路激光采用了獨立模塊化設(shè)計，
方便單個激光器的升級、更換和維修。
l 智能激光恒溫控制系統(tǒng)，確保網(wǎng)點大小和密度一致。
l 全自動數(shù)字化成像調(diào)節(jié)系統(tǒng)。兼容性強，適用各種國產(chǎn)或進(jìn)口版材。
l 結(jié)構(gòu)簡約、運行可靠，本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，快速響應(yīng)，客戶無后顧之憂。
技術(shù)參數(shù)：
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熱敏機(jī)型
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HD670系列
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型號
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HD670-32
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HD670-64
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系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
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外鼓式
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曝光光源
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830nm紅外激光
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激光光束
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32路
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64路
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*大版材規(guī)格
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670×560mm
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*小版材規(guī)格
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460×370mm
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適用版材
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熱敏CTP版
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版材厚度
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0.15mm-0.30mm可調(diào)
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制版精度
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2540dpi
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制版速度
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28張/小時
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46張/小時
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鏡頭除塵系統(tǒng)
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2540dpi *大幅面
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高精度定位系統(tǒng)
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內(nèi)置
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智能激光恒溫系統(tǒng)
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內(nèi)置
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網(wǎng)點再現(xiàn)
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外置
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重復(fù)定位精度
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1%-99%
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FM調(diào)頻網(wǎng)及混合網(wǎng)
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±0.01mm
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軟件接口
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可選
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印版?zhèn)魉?span lang="EN-US">
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開放式，可配合使用多種數(shù)字化流程
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設(shè)備尺寸
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1750(長)×1250(寬)×1100(高)mm
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重量
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約 800kg
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操作溫度
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23℃±2℃
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相對濕度
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40~70%
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電源
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單項AC220V±10%
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功率
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4KW
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