• 適宜的流變性，方便各種方式的使用

     • 非常高熱導率

     • 極低的熱阻

     • 卓越的電氣絕緣性能

     • 長期使用下極其微弱的油分離

     • 得到小于25微米的散熱介質

典型用途                                                                                                  

    CA8040廣泛的應用在發熱元器件與散熱片之間的導熱介質，由于其極低的熱阻抗、長期穩定可靠的導熱性能，在半導體芯片、CPU等應用提供了優異的解決方案。

典型性能                                                                                              

注：這些數據并不代表應用過程中的實際效果，如果需要更多信息請聯系我們。

                         單位              特征值                備注

顏色                                              灰色 

粘度                          Pa-sec           100～300 

密度                          g/ml               4.31  

未揮發組分                  %               99.99             無溶劑

熱導率                      W/m-K          4.0     

@40psi（0.276MPa）熱阻    Deg.C-cm2/W   0.015

擊穿電壓                      KV/mm          22      

體積電阻                      Ohm*cm            5E14 

    導熱硅脂也屬于有機硅材料，在有機硅聚合物中填充了功能性填料，這些措施確保了導熱硅脂具備高熱導率和高溫下的使用效果。導熱硅脂是為了更高效將熱量從電子設備向散熱片或者機箱而設計的。電子設備的不斷更新，尤其是消費類電子設備，其設計方向趨向于更小更緊湊，而這樣將產生更多的熱量并且在更狹小的空間難以疏散，因此電子設備的設計工程師將散熱性能作為關鍵參數進行考量設備的整體效果，因此，冷卻系統必須具備比元器件更好的可靠性以及更好的使用壽命，因此，導熱硅脂發揮著不可或缺的作用。導熱硅脂充當橋梁的角色，將熱量從熱源（設備）傳輸到散熱系統，所以對于導熱硅脂來說，擁有低熱阻、高熱導率以及獲得比較薄的介質厚度將會大大提高傳熱的效率。