特 點
1. 熱容量高,焊接速度快。
2. 無錫渣產生,不產生耗材,*大可能的節約生產成本。
3. 五溫區設置,每個溫區可獨立設置激光功率、送錫量,使焊點參數設置更加科學,可靠。
4. CCD同軸定位,對位更精確、方便。
5. 功率實時控制,確保良率。
6. 60余種曲線參數,可應對各種焊接工藝要求。
規 格
行程參數 |
參照搭載平臺 |
*大激光功率 |
30 W / 50 W / 80 W |
激光波長 |
808 μm |
*小光束直徑 |
0.4 mm |
聚焦距離 |
120 mm |
激光傳導方式 |
光纖傳導 |
光纖直徑 |
0.4 mm |
應用場合:適用于焊點比較密集且比較微小的場合,如一些精密電子器件焊接加工。