1、該設備采用IPG激光器,功率穩定、壽命長、免維護
2、孔深比大,微孔圓度好
3、光路固定,平臺移動,孔型一致性好,垂直度好
4、同步運動打孔,速度快
5、自動布孔,孔距可設定,準確打孔
6、引導入DXF、PLT等圖形,根據圖形要求打孔
7、采用雙閉環位置控制,精度高
8、真空吸附,操作方便
9、吸塵處理,設備可放于超凈間 應用領域 應用于硅晶片,半導體晶圓,非晶薄膜等材料 樣品展示
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