產品描述
1、簡化生產流程，降低生產成本
2、速度快，效率高，零破片率
3、非機械加工，無機械應力，提高芯片質量
4、CCD快速定位功能
5、高精度的直線運動平臺，高精度DD旋轉平臺
6、大理石基座，穩定可靠，熱變形小
7、精密數控系統
8、全中文操作界面，操作直觀，簡易，界面良好
9、劃線工藝專家系統
10、高可靠性和穩定性
11、激光器：IR/UV（選配）
技術參數
|
激光類型
|
紅外（IR）II
|
紫外（UV）II
|
|
型號
|
TH-4212 |
TH-4210 |
|
激光功率
|
20W/30W
|
5W/17W
|
| *大加工晶圓尺寸 |
4英寸
|
6英寸
|
|
劃線速度
|
150mm/s |
30mm/s
|
|
劃線線寬
|
40~55um
|
20~30um
|
| 劃線線深 |
50~120um
|
50~100um
|
|
系統定位精度
|
5um |
5um
|
| 重復定位精度 |
2um |
2um
|
| 激光器使用壽命 |
10萬小時
|
1.2萬小時
|
應用領域
廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割，以及low-K材料的開槽切割
樣品展示
在線客服
企業微信
點擊圖片查看原圖
[VIP第6年] 指數:4
通過認證 
