2、關(guān)鍵部件全部進(jìn)口

3、速度快、效率高

4、光束質(zhì)量高，加工精度高

5、性能穩(wěn)定

6、高光束質(zhì)量

7、熱影響區(qū)和熱畸變極小

8、可進(jìn)行非線性加工

9、可加工材料種類多


技術(shù)參數(shù)

皮秒激光劃片原理（透明材料內(nèi)聚焦爆裂切割）：

通過(guò)貝塞爾或DOE光學(xué)系統(tǒng)，把高斯激光光束壓縮到衍射極限，在100-200KHz高重復(fù)頻率、10ps極短脈寬的激光束作用下，聚焦光斑直徑小至3μm，具有非常高的峰值功率密度，其在透明材料內(nèi)部聚焦時(shí)，瞬間氣化該區(qū)域材料從而產(chǎn)生一個(gè)氣化帶，并向上下兩表面擴(kuò)散形成非線性裂紋，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的切割分離。常見(jiàn)的透明材料包括玻璃、藍(lán)寶石和半導(dǎo)體硅片（紅外輻射是能夠透射半導(dǎo)體硅材料的）都是適宜用皮秒&飛秒激光劃片加工的。


應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片