主要特點(diǎn)

• 第六代Intel® Core™ i7/i5/i3 Skylake FCLGA1151 處理器和H110 (MVP-6010)/ Q170 (MVP-6020) 芯片組
• 雙通道 DDR4 SO-DIMM 插槽，支持高達(dá)32GB 內(nèi)存
• 1個(gè)PCIe x16 和3 個(gè)PCI (MVP-6010)/ 2個(gè)PCIe x16和2個(gè)PCI (MVP-6020) 擴(kuò)展插槽，支持Gen3 PCIe 卡
• 支持2個(gè)獨(dú)立顯示，包括2個(gè)DisplayPort 接口，1個(gè)DVI-D接口和1個(gè) VGA 接口
• 6個(gè)外部USB 接口（4個(gè)USB 3.0，2個(gè)USB 2.0），1個(gè)內(nèi)部USB 2.0接口
• 3個(gè)Intel GbE網(wǎng)口，具有teaming功能
• 內(nèi)建8通道DI 和8通道DO，2 個(gè)可軟件編程的RS-232/422/485和2個(gè)RS-232端口
• 支持0°C至+50°C的無風(fēng)扇運(yùn)行（35W CPU和0°C至+40°C的無風(fēng)扇運(yùn)行（65W CPU）