德承DS-1302是一款功能強大的嵌入式電腦,具有較高處理性能,具備多種功能和豐富的工業I/O,***重要的是還可擴展兩個PCI/PCIe。搭配Cincoze的CMI, CFM, MEC擴展模塊,可定制額外的I/O或其他功能,簡單輕松就可滿足不同的應用需求。DS-1302符合工業環境的要求,并通過了多項行業標準認證,為工廠自動化、工業自動化和車載應用提供穩定可靠的性能。
DS-1300系列采用工作站級的第10代Intel® Xeon®或Core™ i9/i7/i5/i3處理器,高達10核心的卓越處理性能,并支持高達80w TDP的Xeon® CPU,可支持128GB且DDR4 2933/ 2666 MHz的高速內存,這些高速處理能力都集成在強固型無風扇電腦DS-1300系列中。
DS-1300系列提供豐富的工業I / O接口,包括2x GbE LAN, 6x USB 3.2, 2x USB 2.0, 2x RS232/422/485, 2x 2.5" SATA, 3x mSATA, 1x M.2 key M for NVMe SSD, 2x SIM卡插槽, 3 x全尺寸Mini-PCIe和三個獨立顯示接口(DisplayPort, HDMI, VGA)。還可通過Cincoze的CMI/CFM模塊進行模塊化擴展,增加額外的I/O或其他功能,如高速10GbE萬兆網口、PoE(網口供電)和IGN(車載智能點火控制)功能。
DS-1302支持兩個PCI/PCIe擴展,支持擴展卡的***大長度為110 mm x 237 mm(功耗可達110W)。靈活彈性的PCI/PCIe擴展,可外接市售的各類高速I/O卡、GPU顯卡、影像擷取卡、數據采集卡、運動控制卡等特定應用。PCI/PCIe擴展槽中含有兩個可調節的固定架,用于固定PCI/PCIe擴展卡,透過兩段式的精密調整功能,緊密調整并加強鎖固,在高震動環境下可提供牢固的支撐。
DS-1300系列無風扇和無線材的工業級設計可承受苛刻的環境,其獨特的散熱設計,支持寬溫工作范圍(-40~70°C),并通過了嚴格的行業標準,包括美軍設備檢驗標準 (MIL-STD-810G)認證,和軌道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)認證。
產品特點
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支持第10代 Intel® Xeon® / Core™ 插槽式處理器,***高可支持10核心,主頻達 4.7GHz
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2個PCI/PCIe 擴展槽,可支持NVIDIA® GTX 1660系列顯卡
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2個DDR4 SO-DIMM,***高可達2933MHz,64GB
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支持擴展***多14個GbE網口,2個10GbE 網口,或8個PoE+ (網口供電),或8個M12 (航空插頭)
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支持2個2.5英寸SATA硬盤,3個mSATA
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支持1個 M.2 M Key (NVMe),數據傳輸高達32Gbps
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支持3個全尺寸Mini-PCIe,2個SIM卡
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2個USB 3.1 (10Gbps),4個USB 3.0 (5Gbps),2個USB2.0
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MIL-STD 810G、LVD EN62368-1、EN50121-3-2認證