SEMISTAR-MR124
適用于晶元搬運SEMISTAR-M系列升級版,**業(yè)界的高性能!供應EFEM模塊全套設備。300枚/小時的高速搬運。
半導體晶片搬運用機器人
負載:-
動態(tài)范圍:1215mm
控制柜:SR100
用途:搬運、半導體
特點:
大動作范圍:EFEM模塊移動距離可達4套應用設備,無需使用底架,極大地提高了搬運效率。
高速搬運:300枚/小時
適用:300mm-450mm晶片搬運
項目 |
規(guī)格 |
機械臂 |
適用晶體尺寸 |
300mm(450m)*1 |
晶體把持方式 |
真空吸附夾具或邊緣夾具 |
標準邊緣效應器長*2 |
對應345mm@300mm的晶體 |
驅動軸數 |
5軸 |
手臂類型 |
單臂 |
動作范圍 |
R軸伸縮*3 |
1215mm |
θ軸回旋 |
330° |
Z軸升降 |
480mm |
B軸回轉 |
440° |
*小回轉半徑*2 |
510mm |
*快速度*2 |
伸縮 |
260°/s |
回旋 |
330°/s |
升降 |
550mm/s |
B軸回轉 |
350°/s |
線性 |
2000mm/s |
重復定位精度*2 |
0.1mm(P-P) |
質量 |
66kg |
位置調整器 |
適用晶體尺寸 |
300mm |
晶體把持方式 |
真空吸附夾具 |
檢出對象 |
凹槽 |
晶體材質 |
珪素*4 |
晶體邊緣檢出傳感器 |
LED + CCD線性傳感器 |
動作范圍 |
回旋 |
無限制 |
*快速度(加速/減速時間) |
回旋 |
1000°/s(0.1s/0.1s) |
LINEMENT精度 |
±0.03° |
LINEMENT時間 |
1.7秒以下 |
質量 |
5.8kg |
設置環(huán)境 |
潔凈等級*5 |
ISO等級1 |
使用溫度·濕度 |
20~30℃,35~55%RH(不結露) |
保管溫度·濕度 |
0~40℃,35~80%RH(不結露) |
標高 |
表高1000m以下 |
環(huán)境 |
無爆炸性,腐蝕性,可燃性氣體 |
MCBF |
1500次循環(huán)以上 |
1:本公司標準終端效應器(300mm:邊緣把持/真空吸著,450mm:真空吸)
2:300mm晶體(SEMI規(guī)格標準品),當使用本公司標準300mm對應終端校準器時
3:機械臂回旋中心位置~晶體中心位置(本公司標準300mm對應終端效應器時)
4:根據SEMI規(guī)格為基準的晶體規(guī)格。特殊石英晶體請與我司聯系。石英晶體也可對應(有業(yè)績)。但是根據石英規(guī)格,本公司需要進行評價和調整。
5:在0.3m/s的流量下,機械臂進行真空吸附