在材料生產檢測領域中,共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學及生產檢測領域中也具有廣泛的應用。它結合CCD的影像攝取,以有許多孔洞的旋轉盤取代偵測器的孔洞,再將物鏡垂直移動,以類似斷層攝影方式,可在短時間(約幾秒)內***量測物體的三維數據。其測量方式是非接觸式,不會破壞樣品的表面,不需要在真空環境下測量,也可以用顯微鏡測量的功能來觀測樣本,其在嚴酷的工作環境下,也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法,在測量漸變較大的高度時,跟其他方法相比,可以更***量測物體高度,建立3D立體影像,優勢相當明顯。
激光共聚焦顯微鏡VT6000自設計之初,便定下了“簡單好用"四字方針的目標:
1)結構簡單:儀器整體由一臺輕量化的設備主機和電腦構成,控制單元集成在設備主機之內,亦可采用筆記本電腦驅動,實現了“拎著走"的便攜式設計;
2)真彩圖像:配備了真彩相機并提供還原的3D真彩圖像,對細節的展現纖毫畢現;
3)操作便捷:采用全電動化設計,并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換,圖像視窗和分析視窗同界面的設計風格,實現了所見即所得的快速檢測效果;
4)采用自研的電動鼻輪塔臺,并對軟件防撞設置與硬件傳感器防撞設置功能進行了優化,確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時也能應對。
產品功能
1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;
2)設備具備自動拼接功能,能夠快速實現大區域的拼接縫合測量;
3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件,預先設置好配置參數再進行測量,軟件自動統計測量數據并提供數據報表導出功能,即可快速實現批量測量功能;
4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能;
5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實現批量數據文件的快速分析功能;
VT6000激光共聚焦顯微鏡以共聚焦技術為原理,結合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測,對大坡度的產品有更好的成像效果,在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。能夠清晰地展示微小物體的圖像形態細節,顯示出精細的細節圖像。它具有直觀測量的特點,能夠有效提高工作效率,更加快捷準確地完成日常任務。
技術指標
型號 |
VT6100 |
行程范圍
|
X |
100mm |
Y |
100mm |
Z |
100mm |
外形尺寸 |
520*380*600mm |
儀器重量 |
50kg |
測量原理 |
共聚焦光學系統 |
顯微物鏡 |
10×;20×;50×;100× |
視場范圍 |
120×120 μm~1.2×1.2 mm |
高度測量
|
重復性(1σ) |
12nm |
精度 |
± (0.2+L/100) μm |
顯示分辨率 |
0.5nm |
寬度測量
|
重復性(1σ) |
40nm |
精度 |
± 2% |
顯示分辨率 |
1nm |
XY位移平臺 |
負載 |
10kg |
控制方式 |
電動 |
Z0軸掃描范圍 |
10mm |
物鏡塔臺 |
5孔電動 |
光源 |
白光LED |
可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中?蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
應用領域
激光共聚焦顯微鏡對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。